工作原理

该设备采用双远心光学系统与高分辨率工业相机，搭配多角度环形LED光源，可清晰捕捉工件表面细节并消除畸变。通过X/Y/Z三轴精密导轨（采用交叉滚柱导轨与伺服电机驱动）实现空间坐标定位，结合激光测头或接触式探针（选配），可同步获取工件的二维轮廓与三维高度数据。其核心软件基于亚像素边缘提取算法与点云拼接技术，自动生成三维模型并计算形位公差（如平面度、圆柱度、同轴度），测量精度达±(2.5+L/300)μm（L为测量长度，单位：mm）。

应用范围

设备覆盖多行业检测需求：在航空航天领域，可测量涡轮叶片型面误差、机匣装配孔位置度及复合材料蜂窝结构尺寸；汽车行业用于发动机缸体平面度、变速器齿轮齿形误差及车灯外壳轮廓度分析；精密模具行业支持滑块斜顶角度、型芯深度及顶针孔位置验证；电子元件领域则可检测手机玻璃盖板曲率、芯片引脚共面度及连接器插针三维尺寸。其兼容CAD数模导入功能，支持逆向工程与首件检验（FAI）报告自动生成。

技术参数

测量范围为X 600mm×Y 800mm×Z 500mm（可选配更大行程），工作台承重50kg，外形尺寸1800×1500×2000mm。设备配备德国海德汉0.1μm分辨率光栅尺，X/Y/Z轴最大移动速度300mm/s，重复定位精度≤1μm。相机分辨率达500万像素，光源系统支持256级亮度调节与多光谱切换，影像放大倍率0.7-10X，满足ISO 10360-2/5标准认证需求。

产品特点

设备采用全封闭大理石基座与恒温控制系统，抗温变能力提升50%；软件支持SPC统计分析、批量数据导出及多语言界面，操作人员2小时内可掌握基础功能；安全系统配备激光安全光幕与紧急停止按钮，防止误操作风险。其模块化设计支持激光测头、光谱共焦测头扩展，可实现透明/反光材料测量；兼容MES系统数据对接，助力企业构建智能检测闭环，显著提升生产效率与检测可靠性。