工作原理

UFM-1000采用电磁与永磁体结合的双聚焦离子枪技术，通过电场加速氩离子束轰击样品表面，利用动量交换原理实现原子级材料去除。设备配备全电动控制马达样品台，支持自动高度对位与微米级精准定位，结合专业光学显微镜实时监控制样过程，确保操作精度。其双聚焦设计兼顾大面积抛光与局部精细切割需求，避免传统机械抛光引入的划痕与应力损伤。

应用范围

该设备广泛应用于多领域样品制备：在半导体行业，可实现芯片横截面切割与键合线形貌分析；锂电池领域支持电极材料颗粒分布观测与隔膜孔隙结构表征；地质科学中用于岩石矿物定向切片制备；高分子材料领域可分析复合材料界面结合状态。此外，设备兼容扫描电镜（SEM）、电子背散射衍射（EBSD）及原子力显微镜（AFM）等多种分析技术的样品前处理需求。

技术参数

离子束参数：加速电压0-10 keV连续可调，束流密度达10 mA/cm²，束斑尺寸300 μm-5 mm可变

样品台功能：支持X/Y/Z三轴电动移动（行程80×40×48 mm），倾转角度-10°至+10°，旋转360°

加工效率：硅材料在10 keV电压下最大抛光速率达500 μm/h

扩展配置：可选配液氮冷台（-160℃）抑制热敏感材料损伤，支持真空转移装置实现无污染制样

产品特点

双模式制样：同步支持平面抛光与截面切割，满足不同分析场景需求

智能化操作：10英寸全触屏控制界面支持配方式操作，降低对操作人员经验要求

高兼容性：配备标准样品夹具与定制化适配接口，可处理最大10×10×4 mm的块状样品

低温保护：液氮冷台选项有效消除离子束加工产生的局部高温，适用于聚合物、生物组织等温度敏感材料