工作原理

JSM-IT200基于电子束与样品相互作用原理，通过电子枪发射高能电子束，经聚光镜聚焦后扫描样品表面。二次电子与背散射电子信号被探测器捕获，经信号处理系统转换为高分辨率图像。其核心技术包括无缝式自偏压电子枪与超级圆锥形物镜，确保30kV高真空模式下二次电子分辨率达3nm，1kV低电压模式下仍保持8nm分辨率，兼顾表面形貌细节与低损伤观察需求。

应用范围

该设备覆盖多领域检测需求：在金属材料领域，可分析晶粒度、相组成及裂纹缺陷；电子制造行业支持PCB板焊点虚焊检测、芯片封装层厚度测量及微小元器件形貌分析；生物医药领域适用于细胞群体观察与组织切片三维重建；新能源领域可分析电池材料颗粒分布与电极表面形貌，助力研发与质量控制。

技术参数

分辨率：二次电子像3nm（30kV高真空），背散射电子像4nm（30kV高真空）

加速电压：0.5-30kV连续可调，适配不同材料分析需求

放大倍数：5x-300,000x，支持127mm直径大样品观察

样品台：五轴马达驱动（X/Y/Z/R/T），行程X80mm×Y40mm×Z48mm，倾斜-10°至90°，旋转360°

探测器：配置高灵敏度半导体型背散射电子探测器与EDS电制冷能谱仪（Dry SDD），无需液氮冷却

产品特点

智能导航系统：Zeromag功能实现光学图像与SEM图像联动，通过放大光学图像直接过渡至SEM视野，避免观察目标丢失

实时元素分析：Live Analysis功能在观察窗口同步显示特征X射线谱图与主要元素名称，支持面分布图与线扫描分析

高效数据管理：SMILE VIEW™ Lab软件支持批量报告生成、数据重新分析与多格式存储，兼容BMP、TIFF、JPEG等格式

自动化操作设计：内置自动灯丝加热、电子枪合轴、聚焦及像散校正功能，显著降低操作门槛，提升检测效率