工作原理

CSI采用双目立体视觉与数字图像相关（DIC）技术：两台高分辨率摄像头同步采集物体表面散斑图案，通过特征点匹配算法计算变形前后的三维坐标变化。内置处理器结合亚像素位移算法（精度达0.01像素）与应变张量计算模型，生成全场应变分布云图（包括正应变、剪切应变及主应变），支持动态载荷（如振动、冲击）与静态载荷（如拉伸、压缩）下的变形分析。

应用范围

该系统适用于材料科学（复合材料/金属/高分子力学性能测试）、航空航天（部件振动疲劳分析）、生物医学（人工关节/骨骼力学仿真）、土木工程（桥梁/建筑结构健康监测）等领域。其非接触式设计尤其适合高温、高速或微小变形场景，例如发动机叶片热变形分析、生物组织拉伸实验等。

产品技术参数

摄像头分辨率：2×200万像素（可升级至500万像素）

测量范围：应变0.001%-2000%，位移0.001mm-100mm

精度：应变±0.01%，位移±0.005mm

采样频率：1-1000Hz（可调）

散斑生成：随机激光散斑或喷涂散斑（支持自动优化）

软件功能：3D应变云图/位移矢量图/动画回放/数据导出（ASCII/CSV）

数据接口：USB3.0/GigE Vision，支持MATLAB/LabVIEW二次开发

电源：AC220V±10%（功率500W）

防护等级：IP40（标准实验室环境）

尺寸：800mm×600mm×400mm（主机），重量＜50kg

产品特点

非接触全场测量：双目视觉技术覆盖50mm×50mm至5m×5m检测范围，避免传统应变片局部测量误差，适配复杂几何与动态变形分析。

高精度与亚像素分析：0.01像素级位移分辨率与0.01%应变精度，支持微观（如薄膜材料）至宏观（如建筑结构）尺度测量。

实时动态监测：1000Hz采样频率捕捉瞬态变形（如冲击、振动），软件支持实时应变云图显示与数据存储（可存百万级数据点）。

用户友好与扩展性：中文界面操作，内置材料库（金属/复合材料参数预设），支持第三方传感器同步（如力、温度），适配多物理场耦合分析。

耐用与低维护：工业级摄像头与光学组件，散斑生成模块可重复使用，长期使用成本低，适应实验室与工业现场环境。

CSI凭借其DIC技术与三维重建能力，成为应变测量领域的创新解决方案，助力用户从单点应变片检测转向全场变形可视化分析，为材料研发与结构安全评估提供精准数据支撑。