工作原理

MX4R基于Nomarski微分干涉原理，通过偏振器将光源光束分解为两束振动方向垂直的偏振光，经DIC棱镜分离后形成微小夹角（约0.1-1μm）。两束光穿透样品时，因表面高度差或折射率差异产生光程差，再经物镜后焦面的DIC滑行器重新合并，最终通过检偏器形成干涉图像。样品表面微小起伏会转化为明暗反差强烈的浮雕效果，使未染色的透明或半透明结构（如晶圆缺陷、金属疲劳裂纹）呈现三维立体投影，突破传统明场显微镜的分辨率限制。

应用范围

该设备覆盖三大核心领域：半导体行业用于晶圆表面划痕、粒子压痕检测；显示屏行业支持COG/FOG导电粒子爆破形态分析、ITO线路腐蚀检测；金属加工领域可评估热处理后的晶粒度、焊接表面缺陷及镀层厚度。其50-1000倍放大能力与0.001mm微调精度，可满足从微米级导电粒子到毫米级焊接缺陷的检测需求。

技术参数

MX4R配备无限远色差校正光学系统，搭载5X-100X长工作距金相物镜（支持半复消色差技术），成像视场直径达22mm。4英寸双层机械载物台行程105×105mm，配合5W大功率LED光源（色温6500K，寿命≥50000小时），可实现明场、斜照明、偏光、DIC四模式切换。设备集成2K高清工业相机接口，外接21.5英寸显示器即可完成图像采集、尺寸测量（精度≤3μm）及录像存储，无需连接电脑。

产品特点

其一，模块化设计，支持偏光附件、干涉滤光片等扩展，可升级为透反射双光路系统；其二，人机工程学优化，30°倾斜三目观察筒、前置低手位粗微调旋钮（行程33mm）与Y型底座显著降低操作疲劳；其三，抗震性强，金属机架内置风冷循环系统，适应车间环境；其四，智能照明，宽电压数字调光技术（100-240V）支持光强记忆与复位功能，确保不同批次检测的重复性。