工作原理

VMP200采用远心光学镜头与高分辨率CCD传感器，通过LED平行光源照射被测工件表面，形成清晰无畸变的轮廓影像。设备搭载多轴精密运动平台（X/Y/Z轴行程200×100×150mm），可自动定位测量区域；软件系统基于边缘检测、形态学分析等算法，实时提取工件轮廓特征并计算尺寸参数，支持几何元素（点、线、圆、弧等）的拟合与公差分析，测量结果自动存储并生成检测报告。

应用范围

产品适用于电子元器件引脚间距测量、PCB板孔位精度检测、精密冲压件轮廓度评估、模具型腔尺寸验证等场景。其非接触式测量特性可避免划伤工件表面，尤其适合软质材料（如橡胶、薄膜）或高温工件的在线检测，替代传统投影仪、卡尺等工具，显著提升检测效率与数据一致性。

技术参数

测量范围200×100×150mm，重复性≤1μm，分辨率0.1μm；光学系统放大倍数0.7X-4.5X（连续变倍），景深5mm；运动平台最大速度150mm/s，定位精度±(2+L/300)μm（L为测量长度）；光源类型可调环形光/同轴光/背光源；软件支持CAD导入比对、SPC统计分析功能；工作温度15℃-30℃，湿度≤75%RH；整机重量约85kg，支持220V交流供电。

产品特点

其一，全闭环伺服控制系统，确保运动稳定性与长期精度；其二，智能图像处理算法，自动识别工件特征并优化测量路径；其三，模块化光源设计，适配不同材质工件的检测需求；其四，开放式软件架构，支持二次开发与定制化功能扩展；其五，符合ISO 10360测量设备精度验证标准，数据可追溯。