工作原理

XDR-AZ350采用微焦点射线管约束散射线，搭配DF350数字成像系统，成像视场达350×430mm（支持定制）。设备支持40-120kV管电压与0.15-1.5mA管电流调节，焦点尺寸≤0.4mm，确保对铝材穿透厚度达100mm、钢材20mm。其空间分辨率达3.6LP/mm，像素间距140μm，可捕捉微米级缺陷。系统配备千兆网口与5G WiFi双模式传输，实现电脑端即时成像、存储及打印。

应用范围

电子元器件检测：精准识别BGA、CPU、PCBA等芯片的空焊、虚焊、移位等问题；

精密铸件分析：检测铝合金压铸件、注塑件的气孔、气泡及内部杂质；

半导体封装验证：评估封装元器件的焊接质量与结构完整性；

工业材料检测：分析金属/非金属材料的裂纹、疏松及偏析缺陷。

产品技术参数

外形尺寸：1350×800×710mm，主机重量210kg；

电源需求：AC 100-240V，50-60Hz，适配器输出DC24V；

操作系统：Windows 10，支持远程控制软件；

防护等级：全封闭式柜体设计，辐射泄露量趋近自然本底值。

产品特点

高效成像：3秒内完成图像采集，支持正反选、旋转、翻转等操作；

智能分析：内置AI算法自动标注缺陷位置，误判率≤0.1%；

灵活扩展：可选配不同面积成像视场，适配多规格工件；

安全可靠：配备电控防夹门、红外定位器及双重安全保护装置。