工作原理

设备采用微焦点X射线穿透式成像原理：搭载5μm级焦点尺寸的X射线源，发射高能射线穿透被测工件，不同密度或厚度的材料对射线吸收程度差异形成对比，未被吸收的射线由高分辨率平板探测器接收并转换为数字信号，生成实时X光影像。通过自适应滤波与深度学习算法（如卷积神经网络）分析影像特征，精准识别裂纹、气孔、夹杂等微小缺陷，并标注位置、尺寸及分布密度。

应用范围

适用于半导体封装焊点空洞检测、精密电子元件（如连接器、传感器）内部结构分析、航空航天涡轮叶片微裂纹筛查及医疗设备金属零件（如植入物）完整性验证；支持质检部门产品认证、生产线首件检测及研发机构材料可靠性研究，满足高端制造领域的高精度无损检测需求。

产品技术参数

X射线源：微焦点（焦点尺寸≤5μm），电压50-160kV可调（最大功率320W）；检测精度：最小缺陷5μm（直径）；图像分辨率：4096×3072像素（16位动态范围）；检测速度：10-40件/分钟（依工件复杂度）；工件尺寸适配：250×180×120mm（最大，可定制）；数据接口：以太网/USB（支持MES系统对接）；电源：AC 380V±10%（三相五线制）；安全防护：铅板屏蔽（≥3mmPb）、辐射监测报警装置；主机尺寸：2600×1900×1700mm（含传送带）；重量：约1300kg。

产品特点

5微米超高清成像：微焦点X射线源与16位动态范围探测器结合，可清晰捕捉5μm级微小缺陷；

深度学习算法：内置半导体、精密电子等行业专用缺陷识别模型，支持自定义分类规则与在线学习；

高灵敏度检测：自适应滤波技术提升低对比度缺陷识别能力，减少漏检率；

多场景适配：支持不同尺寸工件（250×180×120mm）检测，可定制夹具与检测程序；

精准量化分析：自动测量缺陷尺寸、位置及分布密度，生成检测报告（符合ASTM E94标准）；

安全防护设计：铅板屏蔽（≥3mmPb）与辐射监测报警装置，确保操作人员安全；

数据追溯功能：支持检测数据存储（≥50万组）与导出（Excel/图像格式），兼容MES系统；

操作简便：触控屏界面支持参数快速调节与检测结果实时查看，无需专业X射线知识；

耐用性设计：全钢架结构，防尘防水等级IP54，适应工业环境；

合规性：符合GB 16748（X射线检测设备）标准，提供辐射安全许可证与CE认证。

RE2300以5微米超高清成像、深度学习算法与高灵敏度检测的核心优势，为用户提供精准可靠的无损检测方案，助力高端制造质量控制与工艺优化升级。