工作原理

设备采用X射线穿透式成像原理：X射线源发射高能射线穿透被测工件，不同密度或厚度的材料对射线吸收程度差异形成对比，未被吸收的射线由高分辨率平板探测器接收并转换为数字信号，生成实时X光影像。通过内置深度学习算法（如卷积神经网络）分析影像特征，自动识别裂纹、气孔、夹杂等内部缺陷，并标注位置与尺寸。

应用范围

适用于电子制造领域PCBA焊接缺陷（如虚焊、桥接）检测、新能源电池极片对齐度与内部短路筛查、汽车零部件铸件（如缸体、轮毂）气孔/裂纹验证及五金件（如螺丝、轴承）内部结构完整性评估；支持质检部门产品认证、生产线在线监测及研发机构材料可靠性验证，满足多场景的高精度无损检测需求。

产品技术参数

X射线源：130kV/2mA（可调，最大功率260W）；检测精度：最小缺陷0.08mm（直径）；检测速度：20-80件/分钟（依工件复杂度）；图像分辨率：2048×1536像素（14位动态范围）；工件尺寸适配：80×80×180mm（最大，可定制）；数据接口：以太网/USB（支持MES系统对接）；电源：AC 380V±10%（三相五线制）；安全防护：铅板屏蔽（≥2mmPb）、辐射监测报警装置；主机尺寸：2200×1600×1400mm（含传送带）；重量：约1000kg。

产品特点

智能深度学习算法：内置缺陷识别模型（如裂纹、气孔、异物），支持自定义缺陷库与分类规则；

高精度成像：14位动态范围平板探测器，可清晰捕捉0.08mm级微小缺陷；

多场景适配：支持不同尺寸工件（80×80×180mm）检测，可定制夹具与检测程序；

高效检测速度：20-80件/分钟检测效率，适配中高速生产线需求；

安全防护设计：铅板屏蔽（≥2mmPb）与辐射监测报警装置，确保操作人员安全；

数据追溯功能：支持检测数据存储（≥8万组）与导出（Excel/图像格式），兼容MES系统；

操作简便：触控屏界面支持参数快速调节与检测结果实时查看，无需专业X射线知识；

耐用性设计：全钢架结构，防尘防水等级IP54，适应工业环境；

用户友好：支持远程故障诊断与软件升级，降低维护成本；

合规性：符合GB 16748（X射线检测设备）标准，提供辐射安全许可证与CE认证。

RM150以智能深度学习算法、高精度成像与多场景适配的核心优势，为用户提供高效可靠的无损检测方案，助力工业制造质量控制与生产效率提升。