工作原理

设备采用X射线穿透成像原理：X射线管发射高能光子穿透被测工件，平板探测器接收剩余射线并转换为数字信号，通过图像处理算法生成二维图像。双工位设计配备两个独立检测区，可交替或同步完成工件装载、扫描与分拣，结合自动传送系统（传送带、定位夹具及传感器）实现全流程无人化操作。

应用范围

适用于电子行业SMT贴片元件焊接质量检测（如BGA芯片虚焊）、新能源电池电芯内部结构分析（如极片对齐度、电解液分布）、汽车零部件（如铸铝件、线束接头）内部缺陷筛查及航空航天复合材料层间结合检测；支持生产线在线检测、质检部门批量抽检及研发机构材料可靠性验证，满足多场景的高效无损检测需求。

产品技术参数

X射线管电压：50-200kV（可调）；电流：0.1-5mA（连续可调）；成像面积：430mm×430mm（平板探测器）；分辨率：8μm（细节识别能力）；双工位检测效率：≥60件/小时（依工件复杂度）；最大工件尺寸：600mm×400mm×200mm（L×W×H）；最大负载：50kg/工位；自动传送速度：0.5-3m/min（可调）；图像处理：支持实时动态成像与伪彩增强；存储功能：内置1TB固态硬盘，支持DICOM/JPEG格式导出；接口：HDMI/USB/以太网（兼容MES系统）；电源：AC 380V±10%，50Hz；安全防护：铅防护外壳、辐射剂量监测、紧急停机按钮；主机尺寸：3000×1800×1500mm；重量：约1800kg。

产品特点

双工位交替检测：两个独立检测区同步或交替工作，吞吐量提升至60件/小时以上；

全自动化流程：传送带与定位夹具实现工件自动装卸、扫描与分拣，无需人工干预；

高分辨率成像：8μm细节识别能力，可清晰显示微米级裂纹、虚焊或异物；

智能图像处理：内置缺陷识别算法，支持自动标记与分类（如气泡、断裂）；

兼容性强：适配不同尺寸工件（最大600mm长度），支持定制化夹具；

安全防护：铅玻璃观察窗、辐射剂量实时监测及三重联锁保护；

用户友好：触控屏操作界面，支持MES系统对接与检测数据追溯；

合规性：符合GB/T 19042（工业X射线检测）、ISO 17636标准，提供校准证书与CE认证。

FSZ-T200-P4343以双工位高效检测、全自动化流程与安全可靠的核心优势，为用户提供智能化的无损检测方案，助力工业制造降本增效与质量升级。