常规通用涡流测厚仪基于 “非磁性导电基体 + 非导电覆盖层” 的模型开发，仅能测量铜、铝表面的油漆、氧化膜等绝缘涂层，无法区分铜与锡两种导电金属的复合涡流信号，直接测量铜镀锡会出现信号叠加干扰，导致数据漂移、误差超标。
PD-CT5-T 基于电涡流检测原理，针对 “导电基体 + 导电金属镀层” 的特殊体系重构算法，搭载自研铜锡分离 T 模式矢量解析技术：探头发射双频交变电磁场作用于工件表面，通过双通道模型分离铜基体与锡镀层的独立涡流信号，自动剥离基材导电干扰，单独换算锡层真实厚度，从原理层面攻克了普通涡流仪无法精准测量铜上镀锡的行业难题。
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