工作原理

KC-H010采用双模复合探测与智能融合算法：

白光干涉模式：短相干光源（中心波长550nm）经迈克尔逊干涉仪分束，参考光与样品反射光形成干涉条纹，通过压电陶瓷驱动样品台垂直扫描，采集不同高度位置的干涉信号强度，结合相位解包裹算法重建表面形貌，适用于原子级平整表面（Ra≤0.05nm）测量。

激光共聚焦模式：405nm蓝紫色激光经物镜聚焦至样品表面，仅焦平面反射光通过共焦针孔被探测器接收，通过振镜扫描与Z轴步进移动，构建三维点云数据，可穿透透明介质（如玻璃）测量内部轮廓，并有效抑制高反光表面（如金属、陶瓷）的测量噪声。

双模数据融合：内置AI算法自动识别测量场景，动态切换工作模式或融合双模数据，在保持纳米级精度的同时，扩展测量范围（Z轴量程达10mm）并提升抗干扰能力。

应用范围

半导体制造：检测EUV光刻胶图形侧壁角度（≥85°）、3D NAND闪存阶梯覆盖层厚度均匀性（±0.3nm）及晶圆表面原子层沉积（ALD）膜层粗糙度（Ra≤0.1nm）。

量子科技：测量量子比特芯片超导薄膜表面缺陷密度（≤10³/cm²）、单光子源纳米线直径（50nm~200nm）及拓扑绝缘体晶界结构，辅助量子计算硬件优化。

生物医学：分析细胞膜表面纳米级褶皱（高度波动≤2nm）、病毒衣壳蛋白排列周期（≈10nm）及人工关节表面仿生纹理复制率，支持组织工程支架三维结构评估。

精密光学：检测自由曲面透镜面形误差（PV值≤λ/50 @632.8nm）、衍射光栅槽深一致性（±0.5nm）及超表面纳米柱倾斜角度（≤0.1°），验证光学元件加工精度。

微纳电子：测量MEMS传感器梳齿间隙（≤500nm）、5G滤波器声表面波（SAW）叉指电极线宽（100nm~500nm）及2D材料转移残留（≤10nm），保障器件性能可靠性。

技术参数

横向分辨率：50nm（白光干涉模式）

纵向分辨率：0.01nm（Z轴步进精度0.1nm）

测量范围：X/Y轴：50μm×50μm~10mm×10mm（可选配电动载物台扩展）

扫描速度：256×256像素@5帧/秒（白光干涉模式）

光源类型：白光LED（400nm~700nm）+405nm激光二极管

数据接口：USB 3.2 Gen2×2/10Gbps光纤（支持实时原始数据传输）

软件功能：内置ISO 25178表面纹理分析、GD&T形位公差检测、3D彩色偏差图输出及AI自动缺陷分类模块，兼容MATLAB、Python二次开发。

产品特点

真正纳米级精度：双模复合探测与亚像素级图像处理技术结合，实现原子级表面形貌重建，满足半导体先进制程（≤3nm）的检测需求。

智能抗干扰设计：内置振动隔离系统（固有频率≤2Hz）与温度补偿模块（±0.01℃），可在普通实验室环境（振动≤0.1mm/s²、温度波动≤1℃/h）下稳定工作。

无损透明介质测量：激光共聚焦模式可穿透玻璃、塑料等透明材料，直接测量内部纳米结构（如微流控芯片通道轮廓），避免切片破坏样品。

模块化快速扩展：支持荧光探测、拉曼光谱及原子力显微镜（AFM）联用，15分钟内完成从光学形貌到化学成分与力学性能的多维度分析。

用户友好交互：15.6英寸触控屏集成所有控制功能，支持手势缩放、3D模型旋转及一键式自动测量，搭配语音引导与远程协助，降低纳米检测操作门槛。