工作原理
设备基于布拉格衍射定律,当X射线照射蓝宝石晶体时,特定晶面(如C轴方向)会产生衍射。通过探测器捕捉衍射角,结合已知晶面间距,可精确计算晶体取向角度。全封闭设计集成X射线源、探测器与样品台,实现环境隔离,避免外界干扰,同时保障操作安全。
应用范围
适用于蓝宝石晶棒粘接、定向切割及加工前的取向校准,尤其在LED芯片制造、光学窗口加工、手机屏幕保护片等领域发挥关键作用。可满足晶体加工厂、半导体材料企业及科研机构对蓝宝石取向高精度控制的需求,确保后续工艺(如切割、研磨)的精准执行。
产品技术参数
X射线管电压:20kV~60kV(可调,微焦点模式)
测量精度:±3角秒(C轴定向)
探测器类型:高分辨率CMOS平板探测器
扫描范围:0°~360°(全周向检测)
设备尺寸:800mm×600mm×1500mm,重量≤200kg
封闭性:IP54防护等级,内置空气过滤系统
电源:AC220V±10%,50Hz,功率≤800W
产品特点
全封闭设计:集成X射线屏蔽与环境控制,降低辐射泄漏风险,适配洁净车间使用。
蓝宝石专用算法:内置蓝宝石晶体数据库,自动识别C轴等关键取向,减少人工干预。
高精度粘棒辅助:支持实时角度调整与虚拟定位线投影,确保晶棒粘接精度≤0.01°。
智能温控系统:内置样品台加热功能(室温~200℃),适应蓝宝石加工前的预热需求。
数据追溯:自动记录测量数据与工艺参数,支持二维码扫描绑定晶棒信息,实现质量追溯。