工作原理

KC-X1000基于激光共聚焦色差位移检测技术：

多波长光源投射：白光LED通过衍射光栅分光，形成连续波长谱线（400nm~700nm），经物镜聚焦至被测表面。

共焦点信号采集：仅当波长与物镜数值孔径匹配时，反射光通过针孔滤波器被探测器接收，形成共焦强度曲线。

表面高度解算：通过分析不同位置共焦曲线的峰值波长偏移，结合色差位移算法，实时计算表面各点高度值，单次扫描点密度达320万点/秒。

动态补偿机制：内置温度传感器与振动监测模块，自动修正环境干扰对测量结果的影响，支持在车间光照（≤3000lux）及振动（≤0.05mm/s²）条件下稳定工作。

应用范围

半导体制造：检测晶圆表面粗糙度（Ra≤0.1nm）、芯片键合线弧高及TSV通孔形貌，验证光刻胶涂覆均匀性，符合SEMI标准。

光学元件：测量透镜曲率半径（R≤5mm）、膜层厚度分布及非球面面形误差（PV值≤λ/20），辅助自由曲面加工工艺优化。

3C电子：分析手机中框CNC加工纹路、屏幕盖板镀膜层间结合力，检测连接器引脚共面度（≤2μm），替代传统投影仪与CMM。

生物医学：扫描人工关节表面涂层孔隙率、牙齿隐裂深度及细胞培养皿底面平整度，支持组织工程支架三维结构重建。

精密模具：检测注塑模具型腔表面纹理复制率、压铸模分型面飞边高度，验证EDM加工放电坑深度一致性。

技术参数

测量范围：X/Y轴：50mm×50mm~300mm×300mm（可选配扩展）

Z轴量程：10mm（垂直分辨率0.01μm）

横向分辨率：1μm（物镜倍率10×）

重复性：≤0.05μm（2σ）

扫描速度：最大600mm/s（线扫描模式）

光源类型：高亮度白光LED（寿命≥20000小时）

数据接口：USB 3.0/Gigabit Ethernet（支持实时点云传输）

软件功能：内置ISO 25178表面纹理分析、GD&T形位公差检测及3D彩色偏差图输出，兼容CATIA、UG、SolidWorks等主流CAD格式。

产品特点

真正非接触测量：激光光斑直径仅2μm，可穿透透明介质（如玻璃）测量内部轮廓，避免对软质材料（如橡胶、凝胶）造成压缩变形。

超宽动态范围：单次扫描同时捕获微观纹理（粗糙度Ra）与宏观形貌（平面度），无需切换设备或调整参数。

智能抗反光设计：采用偏振滤波与多角度入射光路，有效抑制金属、陶瓷等高反光表面的测量噪声，减少显像剂喷涂步骤。

模块化快速换型：支持5×/10×/20×物镜快速更换，10秒内完成测量范围与分辨率的切换，适配多品种小批量生产模式。

一体化便携设计：主机重量≤15kg，集成工业电脑与触摸屏，支持三脚架、机器人或直线导轨搭载，满足实验室与产线双场景需求。