工作原理

QV-Active基于多光谱光学投影与智能图像处理技术：

多光谱照明系统：采用LED环形光源与同轴背光组合，支持明场/暗场/斜射/透射等多模式切换，自动优化不同材质（金属/塑料/玻璃）的成像对比度。

共聚焦层析成像：通过电动调焦模块驱动镜头组轴向移动，同步采集多焦平面图像，结合深度学习算法提取清晰轮廓，消除传统影像仪的离焦误差。

AI边缘检测：内置卷积神经网络（CNN）实时识别图像中的圆、直线、弧等特征，测量精度达±0.5μm（20×物镜），重复性≤0.3μm。

运动控制闭环：搭载光栅尺与直线电机驱动系统，实现X/Y/Z三轴纳米级定位（分辨率0.001μm），运动速度达300mm/s。

应用范围

电子制造：测量PCB板焊盘间距、IC引脚共面度及连接器端子高度，支持SMT产线100%在线检测。

半导体封装：检测晶圆划片槽宽度、BGA球径及键合线弧高，验证芯片封装工艺精度。

精密机械：测量齿轮模数、螺纹螺距及轴承滚道圆度，支持汽车零部件CPK统计分析。

医疗器械：检测导管壁厚、支架丝径及植入物表面粗糙度，满足ISO 13485医疗认证要求。

3C行业：测量手机中框倒角尺寸、玻璃盖板弧高及摄像头模组同心度，适配柔性屏与折叠屏检测需求。

技术参数

测量范围：X/Y轴 300mm×200mm（可选配600mm×400mm）；Z轴 200mm

物镜配置：0.5×/1×/2×/5×/10×/20×（可选配自动变倍镜头）

测量精度：±(1.5+L/300)μm（L为测量长度，单位mm）

重复性：≤0.3μm（同一位置5次测量）

光源类型：LED环形光（8段分区控制）+同轴背光+透射光

数据接口：GigE Vision/USB 3.0，兼容Mitutoyo U-Wave无线传输

软件功能：支持GD&T形位公差、SPC统计过程控制及CAD比对测量

产品特点

全流程自动化：软件集成机器视觉引导功能，可自动识别工件类型、调用测量程序并生成报告，减少人工干预。

超景深成像：通过共聚焦技术实现20mm景深范围，无需反复调焦即可检测复杂曲面（如涡轮叶片）。

多传感器融合：可选配激光位移传感器或接触式测头，同步获取高度与轮廓数据，适配混合材质测量场景。

智能环境补偿：内置温度传感器与振动滤波算法，自动修正热膨胀与机械振动对测量结果的影响。

模块化扩展：支持自动化上下料系统、旋转载物台及多机联网，轻松集成至智能工厂产线。

用户友好界面：15英寸触控屏搭载一键式测量向导，支持中/英/日/德等多语言操作