工作原理

FF20采用微焦点X射线源（管电压5-160kV可调）发射锥形X射线束，穿透样品后被高分辨率平板探测器（分辨率2048×2048像素）捕获。样品在精密旋转台（精度±0.005°）带动下完成360°旋转，系统同步采集数百至数千幅投影图像，通过YXLON专用CT Reconstruction软件（基于Feldkamp算法）进行三维重建，生成体积像素（voxel）精度达5μm的断层图像，并支持多材质密度分割与缺陷自动识别。

应用范围

航空航天：检测涡轮叶片内部冷却孔堵塞、复合材料层间脱粘及焊接接头未熔合缺陷。

汽车电子：分析动力电池电芯极片褶皱、电机转子磁钢偏移及线束插头虚焊问题。

3D打印：验证金属/高分子增材制造件的内部孔隙率（符合ASTM E2283标准）、支撑结构残留及层间结合强度。

半导体封装：检测BGA焊球空洞、芯片倒装焊底充胶缺失及TSV通孔填充完整性。

医疗器械：分析植入物（如人工关节、支架）内部结构均匀性及表面涂层厚度一致性。

技术参数

X射线源：微焦点源（最小焦点尺寸5μm），最大功率320W（160kV@2mA）

探测器：CdTe或GadOx平板探测器，动态范围16bit，帧率30fps

几何放大：支持1-1000倍放大，最大物理分辨率≤1μm（视配置）

样品尺寸：最大直径300mm，高度500mm，承重20kg

扫描时间：标准模式≤5分钟/360°，高速模式≤90秒（牺牲部分分辨率）

产品特点

智能自适应扫描：根据样品密度自动调整X射线电压与曝光时间，优化信噪比与检测效率。

多模态分析：集成2D射线成像、3D CT重建与DR（数字射线）功能，支持缺陷定位与定量分析。

低剂量成像：采用脉冲式X射线发射技术，辐射剂量较连续曝光模式降低70%，保障操作人员安全。

模块化扩展：可选配纳米焦点源（分辨率≤0.5μm）、倾斜扫描台（±45°）及自动上下料装置。

合规性认证：符合NADCAP、ASTM E1441等国际无损检测标准，提供可追溯的计量报告。

用户友好界面：通过YXLON EVO软件实现一键式扫描、自动缺陷标注与三维可视化报告生成。