工作原理：

基于微焦点X射线成像技术，通过反射密封型微焦点射线源（焦斑尺寸5-15μm）发射高能X射线，穿透被测元件后由非晶硅平板探测器（像素矩阵1648×1648）接收，生成高分辨率灰度图像。

应用范围：

应用于消费电子、汽车电子、工业控制及航空航天领域，尤其适用于BGA、QFN、CSP等不可见封装器件的内部质量检测。

产品技术参数：

管电压范围40-130kV，管电流范围10-300μA，最大输出功率39W，可根据材料厚度自动调节射线强度。设备配备CNC运动控制系统，载物台行程达X轴500mm、Y轴400mm、Z轴420mm，支持多角度倾斜检测（探测器倾斜60°）。此外，设备采用安全互锁设计，辐射剂量≤1μSv/h，符合美国FDA安全标准，并配备急停开关及光管自动保护功能。

产品特点：

突出智能化与高效性：设备集成AI缺陷识别算法，可自动判断BGA短路、冷焊、空洞等缺陷类型，并生成检测报告。超大导航窗口支持鼠标点击定位，检测重复性精度高。软件支持多视场切换（2英寸/4英寸），兼顾大视场浏览与局部细节观测需求。