工作原理

Sigma300基于热发射电子枪（钨灯丝/LaB6可选）产生高亮度电子束，经电磁透镜聚焦至纳米级束斑（最小0.6nm），以光栅扫描方式轰击样品表面。二次电子（SE）与背散射电子（BSE）被探测器捕获，形成高对比度形貌图像；同时，X射线能谱仪（EDS）可分析元素组成（Be-U），电子背散射衍射（EBSD）可解析晶体取向与相结构。设备搭载蔡司Gemini光学系统，通过双物镜设计实现低电压（0.1kV）下仍保持高分辨率，避免充电效应对绝缘样品的损伤。

应用范围

金属材料：分析钢铁晶界特征、铝合金第二相分布、钛合金疲劳裂纹扩展路径。

半导体制造：检测芯片键合层空洞、光刻胶残留、晶圆表面缺陷（如划痕、颗粒）。

纳米科技：表征碳纳米管直径、量子点尺寸、二维材料（如石墨烯）层数。

地质矿物：鉴定矿物晶体形貌、包裹体成分、岩石断口摩擦学行为。

生物医学：观察细胞超微结构（如线粒体、微绒毛）、组织切片元素分布（如钙沉积）。

技术参数

分辨率：1.0nm@30kV（SE模式），1.6nm@1kV（SE模式）

加速电压：0.02-30kV连续可调，低电压模式分辨率≤3nm@0.1kV

放大倍数：12x-1,000,000x，图像畸变率＜0.5%

样品室：直径340mm，可容纳300mm晶圆或大型断口样品

探测器：标配In-lens SE探测器、AsB背散射探测器，可选配STEM、CL（阴极荧光）探测器

产品特点

模块化扩展：支持EDS、EBSD、WDS（波谱仪）等联用分析，无需中断实验即可切换功能。

智能操作：通过蔡司ZEN Core软件实现自动对焦、自动消像散、一键式元素定量分析。

低电压成像：0.1kV电压下仍可清晰观察非导电样品（如聚合物、生物组织），避免镀膜伪影。

大样品兼容性：5轴电动载物台（行程150mm×150mm）支持倾斜45°观察，适配复杂几何样品。

高效真空系统：抽真空时间＜90秒，支持快速换样，提升实验吞吐量。

合规性认证：符合ISO 17025校准规范，提供NMI可追溯的分辨率与放大倍数计量报告。