工作原理

VoluMax M400采用锥束CT扫描技术，450kV高能微焦点X射线源（焦点尺寸≤0.3mm）发射穿透力极强的X射线束，工件固定于高精度旋转台（360°连续旋转，定位精度±0.002°）实现多角度投影采集。后方动态探测器阵列（4096×4096像素，16bit动态范围）以毫秒级响应速度记录衰减信号，通过蔡司Reconstructor软件中的并行计算重建算法（GPU加速），将数万张投影图像快速合成为三维断层数据。设备支持自适应曝光控制，可根据工件密度自动调整管电压（100-450kV）与电流（0.1-10mA），优化图像对比度与辐射剂量平衡。

应用范围

汽车制造：检测发动机缸体孔隙率、变速器壳体裂纹、底盘铸件缩松及电池包焊接缺陷。

航空航天：分析涡轮盘夹杂物、机翼肋板铆接质量、起落架锻件内部流线及复合材料脱粘。

能源装备：验证核电压力容器焊缝完整性、风电齿轮箱行星架孔系同轴度及石油管道环焊缝熔深。

重型机械：测量挖掘机液压缸内壁划痕、轧机轴承滚道疲劳剥落及船舶柴油机缸套磨损深度。

科研领域：研究金属3D打印支撑结构去除效果、地质样本矿物分布及考古文物内部构造。

技术参数

X射线源：450kV微焦点源，焦点尺寸≤0.3mm，最大功率4.5kW

探测器：动态CdTe探测器阵列，有效像素尺寸50μm，动态范围＞50000:1

扫描范围：工件最大尺寸Φ800mm×1200mm（高），重量≤2000kg

分辨率：体素尺寸50-200μm可调，最小可检测缺陷尺寸≤0.1mm

成像速度：常规扫描≤5分钟/360°，高速模式（降低分辨率）≤90秒

软件功能：三维缺陷自动分类、孔隙率统计、CAD模型比对及逆向工程点云导出

产品特点

高能穿透力：450kV射线源可穿透600mm厚钢件，突破传统CT对大尺寸工件的检测限制。

动态探测技术：CdTe探测器阵列实现毫秒级响应，消除运动模糊，提升高转速扫描图像质量。

智能辐射防护：铅玻璃观察窗与联锁安全门自动阻断射线，符合CE/FDA辐射安全标准。

模块化扩展：可选配激光定位系统、六轴机器人装载台及多能量成像模块（双能/三能CT）。

工业级设计：全封闭防护舱体（IP54防护等级）与抗震机架，适应车间恶劣环境长期运行。

数据兼容性：输出标准DICOM/STL格式，支持与蔡司PiWeb质量数据分析平台无缝对接。