工作原理

METROTOM 1500采用锥形束微焦点X射线技术，通过225kV高压发生器驱动钨靶射线源（最小焦点尺寸≤5μm），发射高能量X射线穿透被测物体。数字平板探测器（分辨率2048×2048像素）同步采集多角度投影数据，系统以360°旋转载物台完成全视角扫描。基于蔡司专利的FDK+重建算法，结合AMMAR金属伪影校正技术，设备可消除高密度材料（如钛合金、钢）对成像的干扰，生成高对比度三维断层图像，支持任意截面剖视与孔隙率定量分析。

应用范围

航空航天：检测涡轮叶片内部冷却孔堵塞、复合材料层间脱粘及焊接接头裂纹。

汽车制造：分析铝合金压铸件疏松缺陷、注塑件缩痕深度及电池模组焊点空洞率。

电子半导体：验证BGA芯片封装完整性、IGBT模块键合线虚焊及3D打印电子器件层间结合质量。

医疗器械：评估人工关节表面孔隙率、植入物内部结构一致性及手术器械内部流道通畅性。

增材制造：检测金属3D打印件支撑结构残留、粉末床熔融工艺缺陷及晶格结构精度。

技术参数

射线源：225kV微焦点，功率≥320W（可选配450kV高能源穿透厚壁工件）

分辨率：体素尺寸≤5μm（最高可达2μm），支持微米级缺陷检测

测量范围：直径300mm×高度400mm（可扩展至500mm×600mm）

精度：4.5+L/50μm（L为测量长度，符合VDI/VDE 2630标准）

扫描速度：单次全扫描≤8分钟（依赖分辨率与工件复杂度）

防护等级：全封闭铅舱设计，辐射泄漏量＜0.5μSv/h

产品特点

全维度检测：一键生成三维模型，支持GD&T形位公差测量、孔隙率统计及装配干涉分析。

智能高效：ZEISS INSPECT X-Ray软件集成AI缺陷分类、CAD比对与SPC统计过程控制，报告生成时间缩短60%。

多模态兼容：可选配动态CT（捕捉物体形变过程）、双能谱扫描（区分不同材料密度）等高级功能。

安全低耗：智能休眠模式降低能耗35%，符合ErP能效标准；气动门与急停按钮确保操作安全。

行业认证：通过NADCAP、ASTM E1444等国际标准认证，满足航空（AS9100）、汽车（IATF 16949）严苛要求。

协同优势：可与蔡司ATOS三维扫描仪、O-DETECT影像仪数据联动，构建“表面-内部”综合检测解决方案。