工作原理

S300基于高频超声脉冲反射原理，通过压电陶瓷换能器发射10-500MHz可调超声波束，穿透被测样品后，反射信号经高灵敏度接收器捕捉并转换为电信号。设备搭载高速AD采样模块（采样率1GS/s）与FPGA实时处理系统，可快速提取反射波时间、幅度及相位信息，结合三维扫描平台（X/Y/Z轴分辨率达0.1μm）实现逐点成像，最终生成高对比度C扫描、B扫描或三维重构图像，精准定位材料内部裂纹、气孔、分层等缺陷。

应用范围

该设备广泛应用于半导体封装（IGBT模块、MEMS器件、先进封装基板内部结构检测）、复合材料（碳纤维增强树脂基、陶瓷基复合材料孔隙率分析）、金属材料（焊接接头、3D打印件内部缺陷评估）及生物医用材料（植入物表面涂层结合强度测试）等领域。其非接触式检测模式与微米级分辨率，尤其适合精密电子元件、航空航天结构件及新能源电池等高价值产品的质量控制。

技术参数

S300工作频率范围10-500MHz，聚焦探头焦距5-50mm可选，扫描速度最高达800mm²/s（C扫描模式）。设备配备12.1寸高清触控屏，支持多语言界面与自定义扫描路径规划；内置1TB固态硬盘，存储容量超10万幅图像，数据格式兼容MATLAB、ImageJ等分析软件。工作台行程200×200mm，负载能力5kg，适应不同尺寸样品检测需求。

产品特点

超高速成像：采用并行处理架构与高速扫描算法，单幅图像采集时间缩短至0.1秒，检测效率提升3倍。

多模态分析：支持C扫描（平面成像）、B扫描（截面成像）及3D重建功能，一键切换满足不同检测场景需求。

智能缺陷识别：内置AI算法库，可自动分类裂纹、气孔等缺陷类型，并生成检测报告，减少人工判读误差。

环境适应性优：全封闭光路设计与温控系统，确保设备在-10℃至50℃环境下稳定运行，适应车间现场检测需求。