工作原理

该设备采用微焦点X射线源发射锥形束X射线，穿透被测物体后由高分辨率探测器接收投影数据。通过旋转载物台多角度采集投影图像，结合先进的CT重建算法生成三维断层图像，实现内部缺陷、孔隙率及装配结构的非破坏性分析。同时，设备搭载高精度三坐标测量系统，可在CT扫描后对物体表面进行接触式或光学非接触式测量，确保内外尺寸数据精准关联。

应用范围

广泛应用于精密零部件内部缺陷检测（如裂纹、气孔）、复杂结构逆向工程、材料内部组织分析、电子元器件封装质量评估、增材制造过程监控及模具寿命分析等领域，尤其适合航空航天发动机叶片、汽车涡轮增压器、医疗植入物等高附加值产品的质量控制。

技术参数

X射线管电压：10-160kV可调

分辨率：微米级（最小体素尺寸0.5μm）

最大扫描尺寸：Φ500mm×1000mm

三坐标测量精度：MPEE (1.5+L/300)μm

探测器类型：高动态范围数字平板探测器

扫描速度：单圈扫描≤30秒

产品特点

无损检测：无需破坏样品即可获取内外结构数据。

高精度融合：CT扫描与三坐标测量数据无缝集成，提升检测效率。

智能分析软件：配备Werth Image Processor软件，支持孔隙率分析、壁厚测量、CAD比对等功能。

模块化设计：可根据需求扩展激光扫描、光学追踪等模块，适应多场景应用。