工作原理

FT110A采用钨靶X射线管发射高能X射线，穿透样品表面后激发涂层与基材元素产生特征荧光X射线。Si-PIN半导体探测器捕获荧光信号，通过多道分析器（MCA）解析能谱，结合日立专利的“基本参数法（FP算法）”，自动计算涂层厚度。设备支持同时分析多层涂镀层（如Cu/Ni/Cr），测量范围覆盖0.01μm至500μm，符合ASTM B568与ISO 3497标准。

应用范围

该仪器适用于电子制造（PCB板镀金层厚度检测）、电镀工业（五金件镀镍/铬层均匀性验证）、汽车零部件（发动机缸体防腐涂层控制）及航空航天（涡轮叶片热障涂层测量）等领域。其非破坏性检测能力可适配从微电子元件到大型机械部件的多样化需求，是涂层质量控制的核心工具。

产品技术参数

测量范围：0.01μm~500μm（单层/多层涂镀层）

分辨率：0.01μm（重复性±1%）

X射线管：钨靶，电压50kV，电流1mA

探测器：Si-PIN半导体探测器（能量分辨率<180eV）

样品尺寸：最大200mm×150mm（厚度≤50mm）

测量时间：5~30秒（依涂层复杂度）

软件平台：XRF-THICKNESS（支持多层涂镀层解析、数据统计与合规报告生成）

数据接口：USB 2.0、以太网（支持日立XRF-Viewer软件）

电源：AC 100-240V（50/60Hz，功率≤200W）

尺寸：450mm×400mm×500mm（重量≤50kg）

产品特点

非破坏性快速测量：5秒内完成单层涂镀层检测，适配产线在线质量控制；

多层涂镀层解析能力：支持Cu/Ni/Cr等三层结构同时分析，厚度分辨率≤0.1μm；

智能化软件平台：XRF-THICKNESS软件支持自动校准、数据统计（均值/标准差）、合规报告导出；

高精度与稳定性：长期重复性RSD<1%，配备温度补偿与自动稳压功能；

用户友好型设计：7英寸触控屏、图形化操作界面，适配不同经验水平用户；

安全防护设计：X射线安全联锁、紧急停止、辐射剂量监测，符合IEC 61010安全规范；

合规认证：通过CE认证，符合ASTM B568、ISO 3497标准。

FT110A提供一年整机质保与X射线管校准服务，其精准、高效、非破坏性的特性，成为X射线荧光测厚领域的高端解决方案，助力用户实现从原材料检测到成品质量控制的全流程需求。