工作原理

FlexSEM 1000 II采用预对中钨灯丝电子枪，通过强电场激发电子束，经电磁透镜聚焦形成直径微小的电子探针。电子束以光栅状扫描样品表面，激发二次电子、背散射电子等信号。其中，二次电子源于样品表层1-10nm，对形貌敏感；背散射电子与原子序数相关，反映成分分布。高灵敏度二次电子探头与五分割背散射探头同步捕获信号，经光电转换后生成高对比度图像，实现纳米级表面形貌与成分分析。

应用范围

覆盖半导体封装缺陷检测、锂电池电极孔隙分析及金属材料晶界观察等领域。在电子制造中，可精准定位PCB焊点虚焊、芯片键合层空洞；新能源领域支持电池隔膜孔隙率测量与极片剥离强度评估；材料科学中，用于表征纳米颗粒尺寸分布、复合材料界面结合状态及陶瓷材料晶粒取向。

产品技术参数

分辨率：4.0nm（20kV高真空模式，二次电子像）；15.0nm（1kV高真空模式）；5.0nm（20kV低真空模式，背散射电子像）

加速电压：0.3-20kV可调

放大倍率：6-300,000倍（底片倍率）；16-800,000倍（显示器倍率）

样品台：三轴自动马达台（X:0-40mm，Y:0-50mm，Z:5-15mm），支持360°旋转与-15°至90°倾斜

真空系统：涡轮分子泵（61L/s）与机械泵（100L/min）组合，支持6-100Pa低真空模式

产品特点

桌面级紧凑设计：整机宽度仅45cm，可直接放置于实验室桌面，节省空间的同时保持4nm分辨率性能。

智能化导航系统：SEM MAP功能通过实时图像拼接与坐标定位，解决电子显微镜视野难对准问题，支持快速定位样品关键区域。

低真空无损观察：无需对非导电样品进行喷金处理，直接观察高分子材料、生物样本等，避免导电涂层对原始结构的干扰。

节能环保与自动化：低功耗设计降低运行成本，全自动阀门控制抽真空系统与电子束旋转、动态聚焦等功能简化操作流程。