工作原理

FineSAT Ⅲ基于超声波脉冲回波原理，通过压电换能器发射高频超声波（5-300MHz可调），穿透样品后接收不同材质界面反射的声波信号。设备利用材料声阻抗差异，将反射能量或相位变化转换为灰度图像，精准定位内部孔隙、裂纹、剥离等缺陷。其独创的像素间插值处理与自动对比度算法，可消除噪声干扰，实现纳米级缝隙的清晰成像，检测灵敏度较传统X射线提升10倍以上。

应用范围

覆盖半导体封装（如TSV、Cu柱互连）、IGBT功率模块焊接、锂电池电极结构分析及陶瓷基板分层检测等领域。设备支持弯曲晶圆、柔性PCB等复杂形状样品检测，可识别5μm级线型缺陷，满足先进封装（3D IC、Chiplet）的严苛要求。在新能源领域，可无损分析电池隔膜孔隙率及极片剥离强度，助力产线良率提升。

产品技术参数

探头频率：5-300MHz（透射/反射法探头齐全）

分辨率：XY方向0.12μm，Z方向0.5nm（深度方向）

扫描范围：350×350mm（标准型），支持660×600mm宽体扩展

扫描速度：最大1000mm/s，支持10μm级微小间距采样

数据容量：单次扫描可保存4亿点数据，支持批量导出图像与波形

产品特点

智能化操作：搭载“EM Wizard”智能向导，自动优化扫描参数；支持探伤数据批量保存与多闸门分析（最多64个栅场）。

高速检测：透射/反射同步测量功能缩短检测时间30%，兼容产线在线检测需求。

安全防护：开口部配备区域传感器防止误操作，磁板固定小样品，LED照明与透明防护板提升操作便捷性。

模块化扩展：可选配局部浸水装置、FFT解析软件及3D查看器，支持差分成像与体积扫描，构建立体缺陷模型。