工作原理

NGY S310通过压电换能器发射1-110MHz高频超声波脉冲，经耦合液传导至被测样品内部。当超声波遇到不同材质界面时，因声阻抗差异产生反射与透射信号，设备通过采集反射能量或相位变化信息，生成灰度图像以分析分层、裂纹、空洞等缺陷。其支持反射式（A/B/C扫）与透射式（T扫）双模式扫描，结合三维成像技术，可精准定位缺陷在样品内部的深度与分布。

应用范围

覆盖半导体封装、IGBT功率模组、金属复合材料及精密电子器件的内部缺陷检测。典型场景包括：塑封IC的分层与虚焊分析、动力电池骨架的铸造气孔检测、钛-钢爆炸焊复合板的界面裂纹识别，以及陶瓷基板、玻璃钢等非金属材料的内部结构评估。设备适用于物料检测（IQC）、失效分析（FA）、研发（R&D）及质量控制（QC）等环节。

技术参数

NGY S310配备双探头系统，支持最高2000mm/s扫描速度，定位精度达±0.5μm。其采用12英寸高分辨率触摸屏，集成A/B/C/3D多模式成像软件，可实时显示波形与扫描结果。设备支持缺陷面积计算、不良率统计及符合GB/T 11259-2015标准的定量分析报告生成。工作频段覆盖1-110MHz，兼容水浸式与接触式耦合方式，适应不同材质检测需求。

产品特点

高灵敏度检测：可识别0.1μm级微小缺陷，对虚焊、气孔等隐蔽性不良敏感度高；

非破坏性分析：无需切割样品，保持结构完整性，适用于贵重金属构件检测；

智能操作界面：中文软件支持一键式扫描、自动缺陷标记与多层扫描功能；

模块化设计：支持双探头同步检测、防误判专利探头及定制化频段扩展，满足复杂结构件检测需求。