工作原理

STM7采用UIS2无限远校正光学系统，通过透镜组消除像差，结合高数值孔径物镜实现高分辨率成像。其核心的共聚焦自动聚焦系统利用主动反射原理，通过激光束扫描样品表面并分析反射信号，快速定位焦点位置，确保Z轴测量精度达亚微米级。镜架基座采用花岗岩材质，利用其高稳定性与抗振性，将环境振动对测量的影响降至最低，同时内置Z轴线性标尺，支持0.1μm读数的三轴测量。

应用范围

设备覆盖半导体、电子制造、精密机械及材料科学领域。在半导体行业，可检测晶圆表面台阶高度与缺陷定位；电子制造中支持PCB焊点形貌分析与激光加工精度验证；精密机械领域用于齿轮齿形测量与模具表面粗糙度评级；材料科学中可分析金属晶粒尺寸及非金属夹杂物分布。其300mm×300mm方形载物台可承载大型样品，无需旋转即可完成全尺寸测量。

产品技术参数

倍率范围：50×-1000×（目镜10×+物镜5×-100×）

载物台：提供50mm×50mm至300mm×300mm四种正方形行程选项，支持离合器系统粗微调切换

观察模式：明场、暗场、偏光、微分干涉（DIC）

聚焦系统：手动/电动调焦可选，电动型配备自动聚焦单元与聚焦导航系统

测量精度：XY轴重复性≤0.3μm，Z轴重复性≤0.2μm

产品特点

模块化设计：通过更换物镜转盘与适配器，可兼容测量物镜与金相物镜，实现低倍率大视场与高倍率高分辨率的灵活切换。

智能化操作：单一控制单元集成照明调节、调焦、自动聚焦等功能，电源与通信集成于单一控制箱，减少工作空间占用。

高效测量：光强度管理器支持编码物镜转盘，自动匹配物镜参数，省略切换倍率后的手动光强调节步骤。

溯源保障：配备可追溯校准系统，提供ILAC-MRA认证机构校准证书，确保测量数据符合国际标准。