工作原理

设备通过白光干涉技术捕捉样品表面不同高度的干涉条纹，结合高分辨率CMOS传感器（2000万像素）记录多焦平面图像。软件基于相位分析算法重构三维形貌，生成全景深图像与表面粗糙度数据，支持亚纳米级垂直分辨率与微米级横向分辨率的同步实现。

应用范围

该设备广泛应用于半导体行业晶圆表面缺陷检测（如划痕、颗粒污染）、光学元件镀膜厚度测量（如透镜增透膜）、精密机械零件表面粗糙度分析（如轴承滚道），以及生物医学领域细胞培养支架形貌表征（如3D打印支架孔隙率）。典型应用包括生产线质量抽检、新材料研发阶段的表面特性验证，覆盖从芯片制造到生物医学工程的全流程检测需求。

产品技术参数

测量原理：白光干涉

测量范围：X-Y轴：50μm×50μm至150mm×150mm；Z轴：≤100μm

垂直分辨率：≤0.1nm（RMS）

横向分辨率：≤0.5μm（20×物镜）

物镜：5×、10×、20×、50×（可选配长工作距离物镜）

扫描速度：≤2秒/层（50μm×50μm区域）

光源：LED白光光源（波长400-700nm，寿命≥50000小时）

接口：USB3.1、GigE Vision（支持远程控制）

尺寸：800×700×1000mm（主机），重量≈200kg

电源：220V±10%，50/60Hz，功率≤800W

软件功能：三维形貌重构、表面粗糙度分析（符合ISO 25178标准）、数据导出（ASCII/STL格式），支持多语言界面（中/英）。

产品特点

非接触式与亚纳米级精度：垂直分辨率≤0.1nm，支持毫米级区域扫描；白光干涉技术适配粗糙表面（Ra≥1nm），突破传统显微镜局限。

一键式自动化：软件集成AI图像处理，自动识别缺陷类型（如划痕、凹坑）；支持批量扫描与报告生成，降低人工干预成本。

工业级稳定性：全封闭光路设计防尘防震，适应车间环境；模块化结构便于光源、物镜快速更换，降低维护难度。

合规性与扩展性：符合ISO 25178、ASTM E2655标准，提供校准证书；可选配真空吸附载物台、高温样品适配器，适配特殊检测需求。

三维数据可视化：支持全景深图像与三维点云显示，可测量体积、面积等形貌参数，助力复杂表面特性分析。

北京品智创思精密仪器有限公司的PZ-WLI-150三维形貌一键测量仪凭借其卓越的测量精度、非接触式检测优势及智能化分析功能，为半导体、精密制造及材料科学领域提供了高效、可靠的表面形貌检测解决方案，助力企业在高端制造与科研探索中实现质量提升与技术突破。