工作原理

BTX-II采用50W大功率X光管与硅漂移探测器（SDD）组合，通过高压激发X光管产生高能X射线，穿透样品表面后激发材料内层电子跃迁，释放特征X射线荧光。探测器以每秒50万次采样率捕获荧光信号，结合Peltier半导体恒温系统将探测器温度稳定至-35℃，显著降低热噪声干扰。设备内置多靶材自动切换系统（Rh/Au双靶材），支持15-35kV电压调节，可适配轻元素至重元素（硫至铀）的检测需求。

应用范围

覆盖多场景检测需求：

航空航天：检测合金材料成分、焊缝质量及电子器件内部结构；

电力电子：透视电路板贴片元件、功率模块焊接缺陷，分析高温材料（450℃）成分；

石化冶金：鉴别金属废料牌号、验证来料纯度，检测超细元件（直径0.04mm）成分分布；

环保监测：分析土壤、水体中重金属污染（检出限低至1ppm）。

技术参数

元素范围：硫（S）至铀（U），覆盖周期表3-92号元素；

空间分辨率：≤5μm（标准评估板测试），支持8种滤光片自动切换；

检测精度：重复性≤0.05%，检出限1ppm；

防护等级：IP54，辐射泄漏量＜1μSv/h（符合豁免标准）；

数据交互：Windows CE 6.0系统，支持蓝牙/USB双模传输，存储容量20万组数据。

产品特点

全场景覆盖：台式设备集成24英寸显示终端与3D建模功能，手持式型号支持2秒快速分析，兼容351种合金数据库；

高适应性设计：可在-20℃至50℃环境稳定运行，配备实时辐射监测装置与豁免证书；

智能化分析：内置多视图数据预处理算法，支持元素百分比展示与多批次对比分析，降低人为误差；

无损检测能力：透视多层电子器件结构，自动判定焊接缺陷，避免破坏性取样。