工作原理

设备通过高分辨率CMOS传感器与专业显微物镜捕捉多焦点图像序列，AI算法自动识别并融合不同景深层的细节，生成超景深三维模型。结合深度学习技术，系统可自动标记裂纹、孔洞、划痕等缺陷，并依据预设标准进行分类与定量分析。ACUMEN AI采用闭环对焦系统与光强校正技术，确保长时程测试的图像稳定性。

应用范围

该系统广泛应用于半导体行业晶圆缺陷检测（如线路断点、污染颗粒）、生物医学领域细胞与组织切片分析（如肿瘤病理诊断）、精密制造中模具与电子元件的表面质量控制（如MEMS器件），以及科研机构新型材料（如二维材料、复合涂层）的微观结构解析。典型应用包括材料失效分析、工艺优化验证及产品研发阶段的形貌特征比对，覆盖从实验室到生产线的全流程检测需求。

产品技术参数

传感器：8K分辨率CMOS（像素尺寸1.4μm）

物镜：5×-200×（支持明场/暗场/偏光）

扫描范围：最大150×150mm（电动载物台）

成像速度：≥50帧/秒（全分辨率）

三维重建精度：亚微米级（Z轴分辨率≤0.1μm）

AI功能：自动缺陷识别、形貌特征分类、尺寸测量

样品要求：最大厚度30mm（支持透明/不透明样品）

电源：220V±10%，50/60Hz，功率≤1000W

尺寸：1000×700×1600mm（主机），重量≈350kg

软件功能：超景深融合、三维建模、符合ISO/ASTM标准，支持LIMS系统对接与多语言界面（中/英/日），内置AI训练平台。

产品特点

超景深与AI智能分析：8K传感器结合多焦点融合技术，生成无变形三维模型；AI算法可识别微米级缺陷，自动生成检测报告。

全自动化与高效性：电动载物台支持预设路径扫描，单样品分析时间缩短至3分钟；标配96位自动进样器，适配批量检测需求。

多模式兼容与扩展性：支持明场/暗场/偏光切换，可选配共聚焦、拉曼光谱模块，适配多样化分析场景。

用户友好与耐用性：触控式界面支持一键式操作，内置教学视频与故障排查指南；核心部件采用防抖设计，寿命≥50000小时，维护成本低。

合规性与安全性：符合CE与RoHS标准，配备紧急停机保护与光强自动调节功能，确保实验室操作安全。