工作原理

设备通过白光干涉技术生成三维形貌图：宽谱白光经分光镜分为两束，一束照射样品表面，另一束照射参考镜，两束光反射后叠加产生干涉。通过垂直扫描样品并采集不同高度的干涉条纹，软件分析光程差并重建表面形貌，最终生成高分辨率的三维图像。该技术结合相移干涉算法，可实现亚纳米级垂直分辨率与微米级横向分辨率。

应用范围

该设备广泛应用于半导体行业晶圆表面缺陷检测、MEMS器件微结构形貌验证、精密机械零件表面粗糙度评估、光学元件镀膜厚度测量及生物医用材料（如人工关节表面）的磨损分析等领域。典型应用包括芯片制造中的光刻胶台阶高度测量、激光加工后的表面熔渣检测、硬盘磁头滑动面的微观形貌优化，以及涂层材料附着力与均匀性的定量表征，覆盖从研发到量产的全流程质量控制需求。

产品技术参数

垂直分辨率：0.1nm（亚纳米级）

横向分辨率：0.5μm（微米级）

测量范围：垂直方向10mm，横向方向可选100mm（配电动平台）

扫描速度：全幅面（1000×1000像素）扫描≤2秒

样品尺寸：最大200×200mm（支持不规则形状样品）

光学系统：配备5×、10×、50×物镜（可扩展至100×）

软件功能：内置粗糙度分析（符合ISO 4287/4288标准）、台阶高度计算、缺陷自动识别及3D可视化工具，支持STL文件导出与CAD数据比对。

产品特点

亚纳米级精度与快速扫描：垂直分辨率达0.1nm，可精准捕捉表面微结构；全幅面扫描仅需2秒，显著提升检测效率，尤其适合高通量质控场景。

非接触式测量与宽幅面兼容：避免传统接触式探针划伤样品，适用于软质材料（如聚合物）或精密器件；电动平台支持大尺寸样品（200×200mm）测量，满足多样化需求。

智能化分析与合规性：软件内置200余种分析算法，支持自动生成符合ISO/ASTM标准的检测报告，并可关联扫描电镜（SEM）或原子力显微镜（AFM）数据实现多尺度表征。

模块化与扩展性：支持多物镜快速切换（5×至100×）、倾斜扫描（适应非水平样品）及环境控制模块（如温度/湿度监测），适应从微观到宏观的测量场景。

耐用性与易维护：全封闭光学系统设计，结合自动光路校准功能，确保长期稳定性；模块化结构便于快速更换光源或探测器，降低维护成本。

布鲁克ContourSP三维光学轮廓仪凭借其卓越的精度、非接触式测量能力与智能化操作，为表面形貌分析提供了高效、可靠的解决方案，助力用户在半导体、精密制造及材料科学领域实现质量突破与技术创新。