工作原理

HZPG-250通过弹簧板与磁吸合电机协同作用，产生高频微量水平振动（频率25-400Hz，电压10-220V可调）。其核心创新在于弹簧板与振动盘的倾斜角度设计，使试样在抛光盘内作圆周运动，确保样品与抛光布接触时间最大化。与传统垂直振动设备相比，该结构可减少机械应力传递，避免浮凸、嵌入等表面缺陷，尤其适用于电子背散射衍射分析（EBSD）所需的无变形表面制备。

应用范围

设备可处理金属、陶瓷、光学玻璃及半导体材料，满足以下场景需求：

金相分析：为钢铁、铝合金等材料制备高质量抛光表面，支持晶粒度、相组成等微观结构观察；

半导体制造：用于晶圆、芯片的边缘抛光，减少切割损伤层；

科研检测：为EBSD、X射线衍射（XRD）等分析技术提供无应力样品表面。

技术参数

HZPG-250配备φ250mm标准抛盘（支持定制），振动强度50-600无极可调，支持四挡定速模式。设备功率1kW，输入电源220V/50Hz，外形尺寸500×610×365mm，重量85kg。其超长设置时间功能（最长30000分钟）可满足批量样品连续抛光需求，兼容φ20-50mm多规格样品夹持。

产品特点

无损抛光：水平振动结构消除垂直应力，避免样品变形；

高效智能：自适应工件自动搜频功能可快速匹配最佳振动参数，手动/自动模式一键切换；

操作便捷：无极调速加四挡定速设计简化操作流程，悬浮液循环系统提升材料利用率；

稳定耐用：整体机构振动平稳，噪音低于60dB，关键部件寿命超50000小时。