工作原理

VT6000通过激光逐点扫描样品表面，仅聚焦平面信号被接收，非焦点信号被共聚焦针孔滤除，结合精密Z向扫描模块与3D建模算法，实现非接触式表面形貌重建。其核心在于光学层析技术，可消除离焦干扰，纵向分辨率达纳米级，横向分辨率较传统光学显微镜提升3倍以上。设备配备电动鼻轮塔台与全电动化位移轴，支持XYZ三轴联动扫描，确保复杂曲面数据采集的完整性。

应用范围

该设备覆盖半导体制造全流程检测：晶圆激光镭射槽深度测量、封装工艺缺陷分析；太阳能电池领域可评估栅线高宽比与制绒金字塔结构质量；3C电子行业用于玻璃屏划痕检测及精密配件表面粗糙度分析；航空航天领域可量化材料磨损、腐蚀及弯曲变形程度。此外，其支持低反射率（如黑色镀层）与高反射率（如金属镜面）材料同步检测，兼容从纳米级涂层到微米级结构的多尺度分析。

技术参数

测量范围：XYZ轴行程100mm（VT6100型号），支持大尺寸样品拼接

物镜配置：10×/20×/50×/100×可选，视场范围120μm×120μm至1.2mm×1.2mm

分辨率：纵向0.1nm，横向依据物镜不同达0.1μm-1μm

重复性：≤0.05μm（ISO标准测试条件下）

检测参数：支持ISO/ASME/EUR/GBT四大标准300余种2D/3D参数输出

软件功能：集成粗糙度分析、几何轮廓测量、结构分析等五大模块，提供一键式批量报告生成

产品特点

高精度与稳定性：采用转盘共聚焦光学系统与隔震设计，振动噪声抑制率超90%，确保嘈杂环境下的测量一致性。

智能化操作：一体化软件实现测量-分析同界面操作，支持自定义分析模板与多文件自动处理，效率较传统设备提升50%。

安全防护：软件Z轴位移限位与硬件机械传感器双重防撞保护，避免高倍物镜（工作距离<1mm）碰撞损坏。

真彩成像：配备高动态范围真彩相机，可还原样品表面纹理与缺陷色彩，辅助快速定位异常区域。