工作原理

MX3200采用2000万像素CMOS相机与双远心镜头组合，通过大景深光学系统将微小物体轮廓缩小后传递至图像传感器，实现亚微米级成像精度。其核心算法基于PTB认证的亚像素边缘提取技术，可自动识别模糊边界、多重轮廓等复杂特征，通过像素与实际尺寸的换算关系，在0.1秒内完成点、线、圆、弧等几何元素的尺寸计算。设备支持CNC坐标系固定模式，可批量处理100个工件、每个工件300个尺寸参数的测量任务，测量数据自动保存并生成Excel/Word/SPC分析报告。

应用范围

该设备广泛应用于精密机械、电子元器件、医疗器械等领域。例如，在航空航天领域，可检测涡轮叶片叶尖间隙、燃油喷嘴孔径等关键尺寸；在半导体行业，能实现芯片引脚间距、晶圆表面缺陷的快速筛查；在汽车制造中，适用于发动机活塞环槽宽度、变速器齿轮齿距等批量检测场景。

技术参数

测量视野：200mm×200mm（广视野模式）

重复精度：±1μm（坐标台移动时）

测量精度：±(7+0.02L)μm（L为载物台移动量）

光学系统：双远心镜头，数值孔径0.3

照明配置：四分割白光落射照明+绿色环状指向性照明

显示分辨率：0.1μm

数据接口：支持Q-DAS传输及定制远程对接

产品特点

高效智能：一键自动对焦与批量测量功能，单次检测耗时≤3秒，较传统二次元测量仪效率提升80%。

高精度稳定：采用德国进口双远心镜头，配合恒温控制技术，环境温度波动±1℃时仍可保持测量一致性。

非接触无损：光学成像方式避免机械探针接触，适用于光学镜片、陶瓷基板等易损材料检测。

操作便捷：10.4英寸LCD触摸屏搭载VisionX软件，支持公差批量设置、颜色自定义管理及AutoCAD文件导入导出。