工作原理
TA500采用双模态测量技术:白光干涉通过宽带光源与显微物镜组合,捕捉表面微观形貌(分辨率达0.1nm);接触式探针通过高精度直线电机驱动,同步采集宏观轮廓数据。设备内置三维重建算法与表面粗糙度评价模块(如Sa、Sq、Sz),结合ISO 25178/4287标准,实时计算形貌参数与轮廓偏差。数据经工业级GPU加速处理后,生成真彩色3D形貌图与检测报告。
应用范围
该仪器适用于以下场景:
半导体行业:晶圆表面缺陷检测、光刻胶层厚度测量与芯片封装形貌分析;
光学领域:透镜表面粗糙度评估、膜层均匀性检测与衍射光栅结构验证;
精密机械:轴承滚道、模具型腔的纳米级形貌误差检测与耐磨性评估;
科研机构:超精密加工技术验证、表面等离子体共振研究与新材料表征。
产品技术参数
测量范围:粗糙度(Sa 0.001-1000nm)、轮廓(垂直分辨率0.1nm,水平分辨率1μm);
扫描速度:白光模式≤50mm/s,探针模式≤30mm/s;
重复性精度:±0.2%FS(粗糙度),±0.05μm(轮廓);
数据接口:USB 3.1、GigE Vision、以太网,支持STP/IGES格式输出;
工作环境:温度15-25℃,湿度≤50%RH(恒温恒湿舱可选);
电源:交流220V(±5%),功耗≤800W;
外形尺寸:1500×900×1800mm(含隔振台),重量≤500kg。
产品特点
双模态融合:白光干涉(0.1nm分辨率)与探针测量(0.05μm重复性)兼容,覆盖微观至宏观形貌分析;
智能分析:内置GB/T 3505-2009、ISO 25178等标准库,自动生成符合国际规范的检测报告;
超稳定平台:花岗岩基座与主动隔振系统,确保长期稳定性(噪声≤0.01nm RMS);
操作便捷:15.6英寸4K触控屏,预置半导体、光学元件检测程序,支持真彩色3D形貌实时渲染;
合规性强:通过CNAS与ISO 17025认证,适配计量院与第三方检测机构要求。