工作原理

HMP-2B采用高精度气动控制系统，通过压缩空气驱动气缸实现单点独立加压（0-50N可调），压力精度达±0.5N。设备配备280mm大直径磨盘，由直流无刷电机驱动，转速无级可调（50-1000r/min），支持顺时针/逆时针双向旋转。试样夹盘通过磁力吸附固定，配合可升降磨头与自动出水冷却系统，实现研磨、抛光、清洗一体化流程。用户可通过7英寸触摸屏预设磨抛时间、转速、压力及冷却水流量，系统自动完成加压、研磨、卸压全流程，并支持实时监控运行状态。

应用范围

该设备广泛应用于航空航天、汽车制造、材料研发等领域：适用于淬火钢、铝合金、钛合金等金属试样的平面磨抛；可处理陶瓷、复合材料等脆性材料的表面平整；尤其擅长碳化层、涂层、焊接接头等梯度结构的硬度测试前制样，以及金相显微镜观察所需的镜面抛光，满足实验室批量制样与工业在线检测需求。

技术参数

磨盘直径：280mm（适配砂纸/抛布直径280mm）

转速范围：无级调速50-1000r/min

单点加压：0-50N（精度±0.5N）

试样工位：单工位磁力夹盘（兼容Φ25/30/40mm试样）

冷却系统：流量可调自动出水，排水口直径25mm

控制方式：7英寸LCD触摸屏，支持10组程序存储

电源规格：单相220V 50Hz 6A

外形尺寸：650×600×700mm，净重75kg

产品特点

精准加压控制：单点气动加压避免多试样压力不均，确保每个试样表面处理一致性。

高效自动化：一键启动自动完成粗磨、精抛、清洗流程，单次制样时间缩短至5-10分钟。

人性化设计：磨盘快换结构与试样夹盘360°旋转功能，提升操作便捷性；内置LED照明灯优化观察视野。

耐用稳定：全金属机身与防腐蚀涂层适应恶劣环境；直流无刷电机寿命超5万小时，维护成本低。