工作原理
HPG采用接触式电感传感器与三维扫描技术:高精度测针沿工件表面移动,传感器实时捕捉垂直位移数据,结合X/Y轴联动平台,生成三维轮廓模型。软件系统对数据进行分析,计算粗糙度参数(如Ra、Rz)、轮廓度误差及几何公差(如圆度、平面度),支持ISO 4287、GB/T 10610标准,确保测试结果权威可靠。
应用范围
该仪器适用于轴承、齿轮、模具型腔、汽车缸体及精密机械零件的表面质量检测,可评估磨削、车削、抛光等工艺的加工精度,满足机械制造、电子元件(如半导体基板)、航空航天(如涡轮叶片)及质检机构的质量验收需求。
产品技术参数
测量范围:粗糙度(Ra 0.01-60μm)、轮廓度(±50mm)
分辨率:0.01μm
精度等级:±5%(符合ISO 4287标准)
扫描速度:0.1-5mm/s(可调)
测针类型:金刚石测针(Φ2μm/Φ5μm)
显示方式:15英寸液晶屏(支持3D轮廓显示)
数据接口:USB/以太网,支持CAD导入与报告生成
电源:AC220V±10%, 50Hz,功率≤500W
尺寸/重量:800×600×1500mm / 350kg
产品特点
一体化设计:集成粗糙度与轮廓度检测功能,适配多参数分析需求。
高精度扫描:采用闭环电机与电感传感器,确保测针移动精度≤0.1μm。
智能软件:内置粗糙度参数库、几何公差分析模块,支持自动报告生成与CAD对比。
操作便捷:中文界面与一键式测量功能,新手可快速掌握检测流程。
耐用结构:全花岗岩基座与恒温控制系统,适应车间环境长期使用。
数据管理:支持USB导出至PC或网络共享,助力表面质量追溯与工艺优化。