工作原理

AX-3000CT基于双源X射线断层扫描与计算机重建技术。设备配备高低能双X射线源（可选160kV/225kV），通过平移-旋转（TR）扫描方式，发射扇形X射线束穿透样品，数字平板探测器捕捉不同角度的投影数据。结合先进的三维重建算法，系统将二维投影转化为高分辨率的三维数字图像，支持高低能数据融合，提升材料识别与缺陷检测能力。

应用范围

设备适用于多场景高精度内部结构检测需求：

半导体行业：芯片封装、PCB板的内部缺陷（如裂纹、空洞）筛查；

新材料研发：复合材料、3D打印部件的微观结构与孔隙率分析；

新能源领域：锂电池电极、燃料电池膜的三维形态与缺陷评估；

生物医学：骨骼、植物组织的微纳级三维成像与病理分析；

航空航天：涡轮叶片、轻量化合金的内部裂纹与铸造缺陷检测。

产品技术参数

射线源类型：双源（160kV低能源+225kV高能源，微焦点设计）；

探测器：数字平板探测器（像素尺寸75μm，4096×4096像素）；

空间分辨率：最高达0.5μm（微纳级成像）；

密度分辨率：优于0.5%；

扫描方式：平移-旋转（TR）模式；

样品承重：最大50kg（加强型机械平台）；

检测范围：样品直径≤500mm，高度≤800mm；

设备尺寸：2500mm×1500mm×2000mm（落地式设计）；

电源：AC380V±10%，50Hz；

辐射防护：设备表面辐射剂量<0.5μSv/h，符合国际安全标准。

产品特点

双源微纳成像：高低能双射线源协同工作，支持材料识别与微缺陷检测，空间分辨率达0.5μm；

高精度与宽范围：密度分辨率优于0.5%，适配从微电子到大型部件的检测需求；

灵活配置：支持双源独立或同步扫描，结合多种扫描模式（如快速扫描、高精度扫描）；

操作便捷：配备六轴高精度机械平台与防碰撞设计，结合直观软件界面，降低操作门槛；

安全可靠：铅玻璃观察窗、水冷射线源及冗余防护系统，确保人员与设备安全；

行业合规性：符合ASTM E1441、GB/T 35388等国际与国内CT检测标准。