工作原理

设备采用远心镜头与高分辨率工业相机（像素精度达0.1μm），通过LED平行光源投射至被测工件表面，形成清晰无畸变的影像。系统搭载自主开发的AI图像算法，可自动识别工件轮廓、边缘及特征点，并结合亚像素级边缘提取技术，实现微米级尺寸测量。运动控制模块由高刚性大理石平台与直线电机驱动，支持X/Y/Z三轴联动，定位重复性≤0.5μm。检测过程中，用户可通过PC端软件或触摸屏设置测量程序，系统自动完成工件定位、图像采集、数据分析及报告生成全流程。

应用范围

覆盖多行业精密检测需求：3C电子领域可测量手机玻璃盖板、摄像头模组的平面度与孔位精度；汽车工业用于检测发动机活塞、齿轮的齿距与键槽尺寸；半导体行业支持晶圆划片槽宽度、芯片引脚共面性等参数的批量筛查。设备兼容金属、塑料、陶瓷及玻璃等多种材质，支持最大300×200mm工件的在线或离线检测。

技术参数

测量范围：X/Y轴0-300mm，Z轴0-150mm（可扩展）

重复精度：±0.5μm（2σ值）

图像分辨率：500万像素，支持0.1μm像素当量

检测速度：单工件测量时间≤2秒（含图像处理）

光源系统：可调环形光、同轴光及背光源，适配不同表面工件

产品特点

高效智能：一键启动自动测量，支持多工件批量检测与SPC统计分析；

精准稳定：大理石基座与气浮隔振设计，消除环境振动干扰；

操作便捷：内置200+种标准测量模板，支持CAD图纸导入与自动比对；

扩展性强：开放API接口，可对接MES/ERP系统，适配自动化生产线。