工作原理

设备采用非接触式激光扫描技术，通过高功率半导体激光器发射线状光束投射至被测表面，CCD传感器实时捕捉反射光斑的形变信息。系统内置相位差解算模块，结合三角测量原理，将光斑位移量转化为高度数据，单次扫描即可获取数百万个测量点。同时，仪器搭载自主开发的点云拼接算法，支持多视角数据自动融合，生成被测面的全貌三维模型。配合温度补偿模块与振动隔离平台，可消除环境干扰，确保在0.01μm分辨率下实现重复测量精度≤0.5μm。

应用范围

覆盖多行业精密检测需求：半导体制造中用于晶圆表面平整度筛查；汽车工业检测发动机缸体、变速箱壳体的密封面平面度；航空航天领域评估大型结构件（如机翼蒙皮）的装配精度；3C电子行业可测量手机中框、玻璃盖板的曲率与翘曲度。设备兼容金属、陶瓷、塑料及复合材料，支持最大2000×1500mm工件的在线或离线检测。

技术参数

测量范围：单轴0-2000mm（可扩展至5000mm）

平面度精度：±(0.3+L/500)μm（L为测量长度，单位mm）

扫描速度：5000点/秒，单区域检测时间≤3秒

分辨率：Z轴0.01μm，X/Y轴0.001mm

数据接口：USB3.0、GigE Vision及RS485，支持MES系统对接

产品特点

高效智能：一键启动自动扫描，内置AI算法可识别缺陷类型并生成检测报告；

灵活适配：模块化设计支持快速更换激光头与镜头，满足不同尺寸工件的检测需求；

安全可靠：全封闭光路与激光安全锁设计，符合CE Class II激光防护标准；

数据互联：支持PC端、移动端多平台访问，历史数据可追溯至生产批次，助力工艺优化。