工作原理
该设备采用双闭环伺服控制系统,通过日本松下高性能伺服电机驱动X/Y/Z三轴精密运动平台,配合0.0005mm分辨率的光栅尺实时反馈位置数据,确保测量精度。光学系统搭载美国TEO高分辨率彩色CCD相机与NAV高清连续变倍镜头(0.7-4.5X),结合多区程序LED冷光源(表面光+透射光),可清晰捕捉工件轮廓特征。软件系统通过亚像素边缘检测算法提取图像数据,结合三维坐标变换模型,自动计算几何尺寸、形位公差等参数,并支持SPC统计分析。
应用范围
覆盖多行业精密检测场景:在电子制造领域,可测量PCB板孔径、芯片引脚间距;汽车行业用于检测发动机叶片厚度、齿轮模数;航空航天领域支持复合材料曲面轮廓分析;科研机构则利用其测量微纳结构、生物样本等。设备兼容CAD图纸导入,支持逆向工程建模,助力产品快速迭代。
技术参数
测量范围:300×200×250mm(X/Y/Z轴)
测量精度:≤2.5μm+L/200(L为测量长度,单位:mm)
重复精度:≤2μm
光学系统:彩色CCD相机,分辨率800TVL;自动变倍镜头,放大倍率30-225X
光源配置:8区程序LED冷光源(表面光+透射光),亮度独立可调
运动控制:日本松下伺服电机,台湾上银精密线性导轨与滚珠螺杆
产品特点
高精度与稳定性:00级济南青大理石基座与立柱,配合双闭环控制系统,确保长期使用不变形。
智能化操作:全自动测量软件支持一键式编程,可自动完成拼图、边缘检测、尺寸计算等流程,测量效率提升50%。
多功能扩展:可选配Renishaw接触式探头,实现三维尺寸测量;支持亚像素测量功能,对操作人员无专业要求。
安全防护:全封闭防护罩与急停按钮双重保障,符合CE安全标准。