工作原理

该仪器采用微聚焦X射线激发技术，通过微型X射线管发射高能光子束照射样品表面，激发涂层中元素的特征荧光。Si-Pin半导体探测器实时捕获荧光信号，结合EFP（元素特征峰拟合）算法，精确分离多层涂层中同种元素（如钕铁硼磁铁表面的Ni/Cu/Ni三明治结构）的荧光贡献，同步计算各层厚度与成分比例。其微光聚集技术使最小测量光斑直径达0.1mm，适配微小样品及凹槽结构检测。

应用范围

覆盖多行业精密检测需求：在电子制造领域，可检测PCB板镀金层、半导体芯片钝化层厚度，确保导电性与绝缘性能；汽车工业中支持电镀锌钢板、铝合金阳极氧化膜的在线质检，预防涂层过薄导致的腐蚀问题；航空航天领域适用于钛合金表面热障涂层、卫星太阳能电池减反射膜的厚度验证，满足GJB 5972-2006标准。此外，仪器支持RoHS有害元素（铅、汞等）筛查，助力企业符合环保法规。

技术参数

测量范围：涂层厚度0.01μm-1mm，元素分析范围Li(3)-U(92)

精度：±1%厚度值或±0.01μm（取较大值）

探测器：Si-Pin半导体探测器，分辨率≤140eV

准直器：4档自动切换（0.03/0.1/0.3/1.0mm²）

样品腔：高度210mm，支持50mm×50mm范围手动位移

软件功能：多层涂层厚度自动计算、RoHS元素含量分析、数据导出Excel/PDF格式报告

产品特点

高精度与适应性：EFP算法可精准解析多层涂层中同种元素的荧光重叠问题，测试重复性优于0.5%。

智能化操作：封闭式软件界面集成故障自诊断功能，支持一键式校准与操作步骤引导，降低误操作风险。

模块化设计：可选配真空样品腔、自动旋转载物台等附件，扩展对异形件与脆弱样品的检测能力。

快速检测：单点测量时间≤3秒，配合高精密滑轨可实现10点/分钟的批量检测效率。