工作原理

GX-4XDS基于倒置光学原理，光源从上方照射样本，光线通过物镜（倒置安装）后形成实像，经无限远校正光学系统传输至三目观察筒或数码设备。设备内置编码器，可自动识别物镜倍数并同步调整光学路径，确保放大倍数切换时图像清晰。支持明场、偏光、荧光（可选）等多种观察模式，通过调节载物台与物镜位置，可清晰呈现样本晶粒结构、缺陷或相变特征。

应用范围

适用于冶金行业（如金属晶粒度评级、焊接接头分析）、半导体制造（如晶圆缺陷检测、薄膜均匀性检验）、材料科学（如相变研究、纳米材料表征）及工业质检（如精密零件表面质量控制）。其倒置设计尤其适配大尺寸、厚重样本（如金属块、半导体晶圆）的快速检测需求。

产品技术参数

光学系统：无限远校正光学系统，支持明场/偏光/荧光模式

物镜配置：5×（NA 0.15）、10×（NA 0.30）、20×（NA 0.45）、50×（NA 0.65）倒置物镜

目镜：大视野平场目镜10×（视野直径≥22mm），视度可调（±5D）

编码器控制：自动识别物镜倍数，同步调整光学路径与标尺

载物台：电动升降载物台（行程30mm），X/Y轴手动移动（范围100mm×100mm）

光源：100W卤素灯（亮度可调，寿命≥2000小时）+ LED荧光光源（可选）

数码接口：C型接口，支持500万像素科研级CCD与图像分析软件

仪器尺寸：600×550×800mm，净重85kg，电源AC 220V/50Hz（功耗≤300W）

产品特点

倒置设计与大样本适配：物镜倒置安装，适配厚重或大尺寸样本（如金属块、半导体晶圆），减少切片制样成本。

编码器智能控制：自动识别物镜倍数并同步调整标尺，消除手动校准误差，提升检测效率。

多模式观察：支持明场、偏光、荧光模式切换，适配金属相变、半导体缺陷、生物样本等多种分析需求。

数字化扩展：集成500万像素CCD与专业分析软件，可进行晶粒统计、缺陷标注及数据导出，满足科研级分析要求。

稳定与耐用：金属机身结构稳固，电动载物台升降平稳，适应高强度实验室使用场景。