工作原理

SZ51/61采用格里诺（Greenough）双光路光学结构，通过10°-12°体视角设计实现立体成像。其核心为复消色差变焦物镜组，结合多层镀膜技术，有效消除色差与像差。变倍过程通过精密导轨驱动中间镜组线性移动，实现6.3:1连续变倍（SZ51为0.8X-5X，SZ61为0.67X-4X），配合高数值孔径目镜（WF10X/23mm），确保图像边缘清晰度与色彩还原度。双光路独立调焦机制可补偿视差，适配不同观察者瞳距需求。

应用范围

该系列显微镜覆盖多领域微观检测需求：在电子制造中，用于PCB板焊点分析、芯片封装缺陷检测；在精密机械领域，支持齿轮磨损评估、螺纹参数测量；生物实验室则利用其立体成像特性进行昆虫解剖、植物组织切片三维观察。此外，其长工作距离（SZ51标配110mm）可适配机械臂或自动化检测设备，满足工业4.0场景需求。

技术参数

SZ51/61标准配置总放大倍率8X-45X（SZ51）与6.7X-40X（SZ61），通过选配0.3X-2X辅助物镜可扩展至90X。设备搭载方立柱调焦机构，调焦范围100mm，载物台支持Φ95mm样品盘。照明系统兼容环形LED、同轴光及光纤导光，亮度可调范围0-100%。机身采用无铅环保材料，符合RoHS标准，重量约1.5kg（不含底座）。

产品特点

人机工程学优化：45°倾斜双目头与360°旋转主机设计，支持多角度操作；瞳距调节范围52-76mm，适配不同用户需求。

模块化扩展能力：提供三目观察筒、数码摄像头接口（C接口）及ESD防静电载物台等选配件，可快速升级为成像分析系统。

高稳定性结构：全金属机身搭配精密滚珠导轨，确保变倍过程平滑无抖动；IP54防护等级适应车间复杂环境。