工作原理

设备基于维氏硬度测试原理，采用金刚石四棱锥压头在规定试验力（如HV0.2、HV1等低载荷）下压入被测材料表面，形成微米级菱形压痕。1000万像素CMOS摄像头实时捕捉压痕图像，通过亚像素级边缘检测算法自动测量对角线长度，结合试验力数据换算为维氏硬度值（HV）。全程实现自动化加载、图像采集与数据处理，确保微小压痕的精准量化。

应用范围

适用于半导体芯片、精密轴承、光学镀膜、航空航天材料等领域的超薄层硬度检测，尤其在电子元件、高校科研、质检中心等场景中发挥关键作用。可满足金属薄板（厚度≤0.1mm）、陶瓷涂层、微小零件等高精度测量需求，支持材料研发、工艺验证及失效分析，适配实验室与无尘车间环境。

产品技术参数

测量范围：5~2000HV（支持HV0.01、HV0.05、HV0.2等多低载荷标尺）

试验力：1.96N~196N（10级可调，精度±0.2%）

压头类型：金刚石四棱锥压头（标准维氏压头）

图像分辨率：1000万像素（CMOS传感器，支持4K显示）

测量重复性：≤0.2HV（符合ISO 6507标准）

设备尺寸：850mm×550mm×1200mm，重量≤220kg

电源：AC220V±10%，50Hz，功率≤1000W

产品特点

超微载荷控制：支持HV0.01（1.96N）等低载荷测试，适配超薄材料与涂层检测。

智能视觉系统：1000万像素摄像头结合亚像素算法，压痕对角线测量误差≤0.05μm。

全自动操作：一键启动完成压头定位、加载、图像采集与数据计算，支持多标尺无缝切换。

显微成像功能：内置金相观察模式，可实时切换硬度测试与材料显微观察界面。

数据追溯与AI：检测结果自动绑定试样编号，支持云端存储与AI辅助缺陷分析（可选配）。