工作原理

设备基于X射线数字成像（DR）技术，X射线源发射稳定高能射线穿透被检物体，平板探测器实时接收透射信号并转换为数字电信号。通过内置图像处理单元进行降噪、增强与重建，最终在高清显示屏上生成实时影像。系统支持动态成像与静态曝光双模式，可适配不同检测需求。

应用范围

适用于航空航天、轨道交通、石油化工、电子制造等行业的内部质量检测，可检测铸件、焊接件、复合材料、压力容器等部件的裂纹、气孔、夹杂等缺陷。同时适用于安检排爆、文物鉴定、医疗影像（非诊断类）等场景，满足快速筛查与精准分析需求。

产品技术参数

X射线管电压：40kV~450kV（高频可调，恒压模式）

最大管电流：10mA（连续可调）

探测器类型：动态平板探测器（分辨率2048×1536）

成像速度：30帧/秒（实时动态模式）

图像分辨率：≥16lp/mm（标准检测距离）

设备尺寸：1200mm×800mm×1800mm（含移动推车）

电源：AC220V±10%，50Hz，功率≤1500W

辐射泄漏：≤1μSv/h（符合GBZ130-2020标准）

产品特点

一体化集成：整合X射线源、探测器、图像处理与显示模块，简化现场部署，支持快速开机检测。

实时动态成像：30帧/秒高速采集，可观察运动部件内部状态（如流体管道、动态焊接）。

低剂量优化：智能脉冲曝光技术降低辐射剂量，操作人员年有效剂量低于5mSv。

智能诊断功能：内置缺陷识别算法，支持自动标记裂纹、气孔等缺陷并生成检测报告。

无线互联：支持Wi-Fi/5G影像传输，可远程监控检测过程并共享数据至云端平台。