工作原理

设备基于X射线计算机断层成像（CT）技术，X射线源与探测器围绕被检物体同步旋转，采集不同角度的投影数据。通过计算机算法对投影数据进行反投影重建，生成物体横截面的二维图像，并可叠加为三维立体模型，直观呈现内部缺陷、孔隙、裂纹等结构的空间分布。

应用范围

适用于航空航天复合材料、电子元件封装、地质样品、生物医学样本等领域的内部结构检测。可满足汽车零部件、铸件、焊接件的质量评估，以及材料微观组织分析、异物定位、装配验证等需求，尤其适合复杂结构或高价值部件的非破坏性诊断。

产品技术参数

X射线管电压：40kV~450kV（可调，支持微焦点模式）

空间分辨率：≤1μm（微焦点CT模式）

扫描速度：360°/60秒（标准模式）

探测器类型：高分辨率平板探测器或线阵探测器

最大扫描范围：φ500mm×H800mm（大尺寸工件支持）

图像格式：支持DICOM、TIFF、RAW等标准格式输出

产品特点

多模式成像：支持二维DR投影、三维CT重建及局部放大扫描，适应不同检测需求。

高分辨率：微焦点技术可清晰呈现0.5μm级微观缺陷，满足精密制造检测要求。

大尺寸兼容：配备扩展台与自动重心校正，支持超大型工件整体扫描。

智能算法：内置缺陷识别、尺寸测量及三维可视化软件，支持数据批量处理与分析。

安全防护：全封闭铅房设计，辐射泄漏量低于国家标准，配备紧急停机与状态监控功能。