CTS-PA22T1 相控阵全聚焦实时3D超声成像系统
CTS-PA22T1是我司自主研发的一款新型64通道全并行的相控阵全聚焦（TFM）快速超声成像检测系统。系统实时采集材料内部的全矩阵（FMC）数据，并利用基于信号处理
芯片的高速硬件成像技术，实现对金属以及非金属材料的高精度实时相控阵2D/3D全聚焦（TFM）成像检测。开创工业相控阵RF射频元数据平台，可直接对完整的原数据进行计算机处理。仪器符合T/CASEI，046-2024《钢制承压设备焊接接头3D全聚焦相控阵超声检测》团体标准要求。
产品介绍
CTS-PA22T1是我司自主研发的一款新型64通道全并行的相控阵全聚焦（TFM）快速超声成像检测系统。系统实时采集材料内部的全矩阵（FMC）数据，并利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术，实现对金属以及非金属材料的高精度实时相控阵2D/3D全聚焦（TFM）成像检测。开创工业相控阵RF射频元数据平台，可直接对完整的原数据进行计算机处理。仪器符合T/CASEI，046-2024《钢制承压设备焊接接头3D全聚焦相控阵超声检测》团体标准要求。
功能特点
全聚焦（TFM）重构算法模型:
依据全聚焦（TFM）重构算法模型，利用基于信号处理芯片的高速硬件成像技术，实时地计算出全聚焦（TFM）图像结果，图像刷新率可达50fps。
64个全并行的相控阵硬件通道
具有64个全并行的相控阵硬件通道，可实时采集多达4096条A型波的原始全矩阵（FMC）数据，采样深度可达2m。
实时全聚焦（TFM）成像检测
支持航空航天
复合材料、高铁线路对接焊缝、电力机车轮辋轮轴、风电叶片螺栓以及厚壁对接焊缝多种材料的快速成像检测。
快速C扫描成像
基于2D全聚焦（TFM）结合编码器定位，可对被检测材料实现快速C扫描成像。
3D横波全聚焦（TFM）模块
基于二维面阵探头，配套相应楔块，可对焊缝区域实现实时检测，形成立体的3D图形显示；3D-TFM结合编码器可以对焊缝区域形成直观通透的4D检测图像。
多种3D-TFM模式
焊缝、铸件、锻件多种TFM解决方案；中厚壁奥氏体不锈钢焊缝RT检测理想取代方案。
实时4D检测
3D-TFM 结合编码器形成实时4D检测图像，扫查速度高达100mm/s以上。
异型工件全聚焦（TFM）检测
针对不同被检工件，自定义全聚焦模型，能够实现各种异型材料例如有机玻璃球壳、陶瓷等工件的有效全聚焦（TFM）检测。
原始数据存储及生成报表
系统提供原始全矩阵数据存储及检测结果保存，缺陷定位定量分析等功能，可根据用户所需报表格式提供检测报告。
性能指标
脉冲发生器
发射波形 双极性方波
发射脉冲宽度 30 ～ 600ns，步进1.0ns、10.0ns
发射脉冲电压 45V ～ 100V，步进1.0V、10.0V
接收器
采样频率/位数 125MHz/10 Bit
带宽 0.5～20.8MHz
数字增益范围 0～200dB
脉冲重复频率 10Hz~10KHz
数据处理
最大发射孔径 64
聚焦法则 多达262144个聚焦法则
校准功能 声速、延时、编码器、2/3D场校准
支持阵列 线阵、面阵、DLA、DMA
TFM成像 2D/3D TFM
显示类型 B/C/D投影显示、2D显示、3D显示
A扫波高显示 最高800%
扫查速度 不小于40mm/s
嵌入处理器 大型芯片嵌入，大数据的实时硬件处理
数据保存 支持原始全矩阵数据及检测结果保存
数据分析 支持在线及离线分析
焊缝建模及CAD模型导入 支持
系统
通道配置 全并行64:64
功耗 50W
运行平台 Windows7以上系统
数据传输 100M/1000M以太网
尺寸 395×283×66
重量 3.1Kg
输入输出
I-PEX相控阵探头接口1个
LAN千兆网口1个
I/O输出口1个
USB2.0接口2个
ENCODER 编码器接口1个
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京公网安备 11010702002294号
