工作原理
V4采用光栅尺位移传感技术与精密机械导轨的协同工作原理。测量时,测头沿X/Y轴移动,光栅尺实时捕捉测头位置变化,将机械位移转化为数字信号,通过内置处理器计算并显示坐标值。其核心部件包括进口高精度光栅尺(分辨率0.001mm)、空气轴承导轨(直线度≤0.5μm/100mm)及大理石基座(热膨胀系数低),确保测量过程中无摩擦、无变形,实现长期稳定性。
应用范围
设备支持二维平面内尺寸、位置度及形位公差的精密测量,适用于模具型腔深度、电子连接器针脚高度、齿轮齿厚等参数检测。典型场景包括:手机中框平面度检测、PCB板元件共面性验证、精密冲压件轮廓度控制。其开放式测量平台设计,可兼容异形工件检测需求,测量范围覆盖0-600mm(X轴)×0-300mm(Y轴)。
技术参数
测量范围:X轴600mm/Y轴300mm
分辨率:0.001mm
重复性:≤1μm
最大测量速度:80mm/s
显示方式:8英寸彩色触摸屏(支持中英文切换)
数据接口:USB/RS232/以太网
工作温度:20±5℃
电源:AC100-240V 50/60Hz
产品特点
高精度保障:采用空气轴承导轨与大理石基座结构,消除机械摩擦与热变形影响,确保测量结果稳定可靠。
智能操作:内置自动校准程序与一键测量功能,支持CAD图纸导入比对,单次检测周期≤5秒,大幅提升检测效率。
多功能扩展:可选配激光测头、影像测头,实现非接触测量与复杂轮廓扫描,满足多样化检测需求。
数据互联:标配SPC分析软件,支持测量数据实时传输与统计过程控制,助力企业实现数字化质量管理。