工作原理

设备采用锥形束CT（CBCT）技术：X射线源与平板探测器围绕被测物体同步旋转，采集不同角度的投影数据；通过滤波反投影（FBP）或迭代重建算法（如ART、SART），将二维投影转换为三维断层图像。结合高分辨率探测器与多能谱成像技术，可区分材料密度差异，精准定位气孔、裂纹、夹杂等缺陷，符合GB/T 23902-2009《无损检测 工业计算机层析成像（CT）检测通用方法》标准要求。

应用范围

该产品适用于航空航天领域检测发动机涡轮叶片、复合材料构件的内部缺陷；汽车制造业监控铸件、电子元件（如PCB板）的焊接质量；公共安全中分析爆炸物、违禁品的内部结构；科研领域用于材料孔隙率分析、地质样品三维建模。其高精度三维成像支持研发阶段的逆向设计与生产线的在线质控，是质检机构、高校及工业企业的关键检测工具。

产品技术参数

X射线源：微焦点（≤5μm）或大功率（≥300kV）

探测器类型：平板（像素尺寸50μm/100μm）

扫描范围：直径50mm～2000mm（定制可扩展）

分辨率：≤1μm（微焦点模式）

重建速度：≤5秒/层（2048×2048像素）

接口：千兆网（GigE）、USB3.1

电源：AC 220V±10%，50Hz，功率≤3000W

工作环境：5～40℃，湿度≤85%RH

外形尺寸：1500×1200×1800mm（标准机型）

产品特点

高精度三维成像：微焦点X射线源实现亚微米级分辨率，精准检测微小缺陷（如0.1mm裂纹）。

多模态分析功能：支持密度分布、孔隙率计算、壁厚测量等定量分析，适配材料科学研究需求。

快速扫描与重建：每秒360°旋转扫描，结合GPU加速重建，大幅提升检测效率。

智能缺陷识别：内置AI算法自动标注缺陷类型（气孔、裂纹、夹杂），生成检测报告。

合规性保障：符合GB/T 23902-2009《无损检测 工业CT检测通用方法》及ASTM E1441-20标准，图像数据可直接用于产品质量认证与科研论文发表。